[发明专利]芯片天线有效
申请号: | 201811590418.7 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN110581353B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 刘佳;太田宽 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/314;H01Q5/321 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 天线 | ||
1.一种芯片天线,其中,具备:
第一电极;
第二电极;
第一天线导体,与所述第一电极和所述第二电极连接;
第二天线导体,与所述第一电极和所述第二电极的至少某一方连接;以及
绝缘体,设置在所述第一电极、所述第二电极、所述第一天线导体和所述第二天线导体的周围,
所述第一天线导体具有:
第一过孔,其一端连接在所述第一电极上,其另一端在z方向的正方向上延伸;
第一导体部,其一端连接在所述第一过孔的另一端上,其另一端在与所述z方向正交的x方向的正方向上延伸;
第二导体部,其一端连接在所述第一导体部的另一端上,其另一端在与所述z方向及所述x方向正交的y方向的正方向上延伸;
第三导体部,其一端连接在所述第二导体部的另一端上,其另一端在所述x方向的正方向上延伸;
第四导体部,其一端连接在所述第三导体部的另一端上,其另一端在所述y方向的反方向上延伸;
第五导体部,其一端连接在所述第四导体部的另一端上,其另一端在所述x方向的正方向上延伸;以及
第二过孔,其一端连接在所述第五导体部的另一端上,其另一端在所述z方向的反方向上延伸,并连接在所述第二电极上,
所述第二天线导体具有:
所述第一过孔;
所述第一导体部;
第六导体部,其一端连接在所述第一导体部的另一端上,其另一端在所述y方向的反方向上延伸;
第七导体部,其一端连接在所述第六导体部的另一端上,其另一端在所述x方向的正方向上延伸;
第八导体部,其一端连接在所述第七导体部的另一端上,其另一端在所述y方向的正方向上延伸;
第九导体部,其一端连接在所述第八导体部的另一端上,其另一端在所述x方向的正方向上延伸;以及
第三过孔,其一端连接在所述第九导体部的另一端上,其另一端在所述z方向的反方向上延伸,并连接在所述第二电极上,
所述z方向的正方向是与所述第一电极的表面垂直,朝向所述第一电极外侧的方向,所述x方向的正方向是从所述第一电极朝向所述第二电极的方向。
2.根据权利要求1所述的芯片天线,其中,所述第二天线导体与所述第二电极连接。
3.根据权利要求1所述的芯片天线,其中,所述第二天线导体与所述第一电极连接,所述第一天线导体的第一长度比所述第二天线导体的第二长度长。
4.根据权利要求1所述的芯片天线,其中,所述第二天线导体与所述第一电极和所述第二电极连接。
5.根据权利要求4所述的芯片天线,其中,所述第一天线导体的第一长度与所述第二天线导体的第二长度相等。
6.根据权利要求5所述的芯片天线,其中,所述第一天线导体和所述第二天线导体相对于规定平面呈面对称。
7.根据权利要求5所述的芯片天线,其中,
所述第一天线导体具有:具有第一形状的第一部分以及具有第二形状并且与所述第一部分连接的第二部分,
所述第二天线导体具有:具有所述第一形状的第三部分以及具有与所述第二形状不同的第三形状的第四部分,所述第四部分与所述第三部分连接。
8.根据权利要求1至7的任一项所述的芯片天线,其中,
所述绝缘体的形状为长方体,
所述第一电极和所述第二电极设置在所述绝缘体的下表面,
所述第一天线导体的至少一部分和所述第二天线导体的至少一部分设置在所述绝缘体的内部。
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