[发明专利]芯片天线

说明书

本发明的实施方式提供一种能够容易地进行通信频率的调整而能对应其他频率的芯片天线。实施方式的芯片天线具备：第一电极；第二电极；第一天线导体，与第一电极和第二电极连接；第二天线导体，与第一电极和第二电极的至少某一方连接；以及绝缘体，设置在第一电极、第二电极、第一天线导体和第二天线导体的周围。

相关申请：

本申请享有以日本专利申请2018－109874号(申请日为2018年6月7日)作为基础申请的优先权。本申请通过参考该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种芯片天线。

背景技术

芯片天线是一种搭载到无线LAN(Local Area Network：局域网)设备或便携式电话等很多通信装置中的天线。在芯片天线中，在电介质材料等绝缘体内设置有收发电波的天线导体。通过将天线导体在电介质材料内折弯，能使天线小型化。

此外，若在电介质材料内设置天线导体，则能够获得使所传播的电波的波长缩短、即所谓的波长缩短效应，因此，能进一步使天线小型化。随着最近的IOT(Internet OfThings：物联网)的发展，小型、高增益、无方向性型、具有宽频带特性的芯片天线的开发正在盛行。

芯片天线一般安装在通信装置内的基板上。这时，通信频率(收发的电波的频率)会因为芯片天线周围的通信装置外壳、金属体、基板等而发生变化。一般来说，能通过片式电感器等外部调整电路或芯片天线的设计变更等来进行通信频率的调整。但是，在使用外部调整电路的情况下，电路结构变得复杂，难以容易地制造通信装置。因此，谋求一种能通过设计变更来容易地调整通信频率的芯片天线。

发明内容

本发明的实施方式提供一种能够容易地进行通信频率的调整而能对应其他频率的芯片天线。

实施方式的芯片天线具备：第一电极；第二电极；第一天线导体，与第一电极和第二电极连接；第二天线导体，与第一电极和第二电极的至少某一方连接；以及绝缘体，设置在第一电极、第二电极、第一天线导体和第二天线导体的周围。

附图说明

图1(a)和图1(b)是第一实施方式涉及的芯片天线的模式图。

图2(a)～图2(c)是第一实施方式涉及的第一天线导体和第二天线导体的模式图。

图3是第一实施方式的第一其他样式涉及的芯片天线的模式图。

图4是第一实施方式的第二其他样式涉及的芯片天线的模式图。

图5是第一实施方式的第三其他样式涉及的芯片天线的模式图。

图6是第一实施方式的第四其他样式涉及的芯片天线的模式图。

图7是第二实施方式涉及的芯片天线的模式图。

图8是第三实施方式涉及的芯片天线的模式图。

图9(a)和图9(b)是第四实施方式涉及的芯片天线的模式图。

图10是第五实施方式涉及的天线模块的模式图。

图11是第六实施方式涉及的通信装置的模式图。

具体实施方式

以下，使用附图，对实施方式进行说明。再有，在附图中同一或类似的地方标注同一或类似的附图标记。

在本说明书中，关于同一或类似的部件，有时标注同一附图标记并省略重复的说明。

在本说明书中，为了表示部件等的位置关系，将附图的上方向记述为“上”，将附图的下方向记述为“下”。在本说明书中，“上”、“下”的概念未必是表示与重力方向的关系的术语。