[发明专利]一种PCB退锡废水的无损再生处理工艺

权利要求书

1.一种PCB退锡废水的无损再生处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、首先将收集到的废退锡液进行锡铜的分离；其步骤包括：

1A分离剂的调配；

1B锡铜分离剂及废退锡水的加入；

1C沉淀物的分离过滤；

步骤二、药液的浓缩；其浓缩的步骤包括：

2A减压蒸馏；

将降低锡铜金属离子的废液泵入双效减压蒸馏塔中，确定真空度(不低于-0.05Mpa)控制塔内温度在65-80℃，蒸馏开始后待药液的总体积减少约3/5后停止蒸馏；

2B浓缩液静止冷却；

2C蒸馏出的液体收集于一起；

步骤三、组分调配；

浓缩后的退锡再生液由于其参数存在一定的差异如硝酸浓度、铁含量，需要向其添加所减少的成分以保证其退锡效果，并加入护铜剂、光亮剂，测量浓缩液里面的各参数，根据测量的结果计算添加所降低成分的量，添加降低的量；

步骤四、分离液的循环利用

分离被蒸馏分离出来后，由于其含有部分硝酸，直接排走不符合环保与可持续发展，因此对分离出来的分离液进行循环利用，将其再次进行调配分离剂或者应用于剥挂液的调制中。

2.如权利要求1所述的PCB退锡废水的无损再生处理工艺，其特征在于，所述的步骤一中，按照锡浓度80-100g/L、铜浓度10-20g/L计算，去除剂所添加的量则不得低于127.5g/L。

3.如权利要求1所述的PCB退锡废水的无损再生处理工艺，其特征在于，所述的步骤一中，添加分离剂混合后，对其进行搅拌，而搅拌的时间在30-60min之间；搅拌的转速在100-120r/min之间。

4.如权利要求1所述的PCB退锡废水的无损再生处理工艺，其特征在于，所述的步骤二中，蒸馏时，真空度要确保在-0.05Mpa以下，以分三段式操控温度进行蒸馏第一段温度确定在62-67℃蒸馏25-35min，第二段蒸馏温度确定在68-72℃蒸馏25-35min，第三段蒸馏温度确定在73-77℃蒸馏50-70min。