[发明专利]防水透声组件及含其的电子设备在审
| 申请号： | 201811592201.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109698991A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘建;党军红;郝晓培 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/18 | 分类号： | H04R7/18;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00;B32B3/24;B32B7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 710075 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 透声 第二基板 第一基板 电子设备 补强 基板 透声膜 通孔 防水性能 贴合固定 粘接材料 粘接固定 组件包括 开孔 泡棉 贴合 粘接 连通 侧面 | ||
1.一种防水透声组件，其特征在于，其包括：
补强基板，所述补强基板包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和所述第二基板层的相同位置设有通孔，所述通孔的位置形成一相互连通的开孔；
防水透声膜，所述防水透声膜设置于所述第一基板层和所述第二基板层之间，所述防水透声膜的两侧分别贴合于所述第一基板层和所述第二基板层。
2.如权利要求1所述的防水透声组件，其特征在于，所述补强基板采用PI板材制成。
3.如权利要求2所述的防水透声组件，其特征在于，所述补强基板和所述防水透声膜之间通过热压方式粘接。
4.如权利要求1所述的防水透声组件，其特征在于，所述通孔朝向所述防水透声膜一侧的边缘设有圆角。
5.如权利要求1所述的防水透声组件，其特征在于，所述防水透声膜为高温防水膜，所述补强基板为耐高温基板。
6.一种电子设备，其包括发声单元和设备壳体，其特征在于，所述电子设备还包括：
如权利要求1到5任一项所述的防水透声组件，所述防水透声组件设置于所述发声单元和所述设备壳体之间，所述第一基板层和所述第二基板层分别贴合于所述发声单元和所述设备壳体。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述发声单元为非板上型发声单元，所述发声单元包括柔性电路板，所述补强基板贴合于所述柔性电路板表面。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括粘接件，所述粘接件的两侧分别粘接于所述设备壳体和所述补强基板，所述粘接件环绕于所粘接的所述补强基板的通孔设置。
9.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述发声单元具有发声孔，所述设备壳体具有出音孔，所述防水透声组件的通孔对应于所述发声孔和所述出音孔设置。
10.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述补强基板与所述柔性电路板通过热熔胶或高温胶粘接。
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