[发明专利]防水透声组件及含其的电子设备

说明书

本发明公开了一种防水透声组件及含其的电子设备，防水透声组件包括：补强基板，补强基板包括第一基板层和第二基板层，第一基板层和第二基板层的相同位置设有通孔，通孔的位置形成一相互连通的开孔；防水透声膜，防水透声膜设置于第一基板层和第二基板层之间，防水透声膜的两侧分别贴合于第一基板层和第二基板层。通过将防水透声膜设置在补强基板的第一基板层与第二基板层之间，并相互贴合固定，形成一防水透声组件。由于该防水透声组件的两个侧面均为补强基板，因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板的表面与电子设备的外壳粘接固定，提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积，提高使用该防水透声组件的电子设备的防水性能与可靠性。

技术领域

本发明涉及一种防水透声组件及含其的电子设备。

背景技术

为使电子设备所使用的非板上型发声单元具备防水效果，需要在其发声孔处设置防水透声膜。由于防水透声膜及非板上型发声单元的质地均较为柔软，因此，如图1和图2所示，现有技术中会在非板上型的发声单元1的柔性电路板11(FPC)表面及防水透声膜2之间设置补强钢片3，并以热熔胶粘贴的方式固定，之后，再将该组件通过泡棉4粘接至设备壳体5的对应位置处，以保证防水效果。

其中，由于防水透声膜比较脆弱，若直接受到压力而产生褶皱及破裂会影响其发声性能。因此，泡棉4是粘接在防水透声膜2四周的补强钢片3表面上的(具体参见图2)。随着电子设备的内部越来越紧凑的设计趋势，补强钢片外露于防水透声膜的表面面积也越来越小，使泡棉的有效粘接面积不断缩小，导致电子设备的防水性能与可靠性降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的电子设备中，用于将发声单元组件粘接至设备壳体的泡棉的有效粘接面积缩小，导致电子设备的防水性能与可靠性降低的缺陷，提供一种防水透声组件及含其的电子设备。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种防水透声组件，其包括：

补强基板，所述补强基板包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和所述第二基板层的相同位置设有通孔，所述通孔的位置形成一相互连通的开孔；

防水透声膜，所述防水透声膜设置于所述第一基板层和所述第二基板层之间，所述防水透声膜的两侧分别贴合于所述第一基板层和所述第二基板层。

通过将防水透声膜设置在补强基板的第一基板层与第二基板层之间，并相互贴合固定，形成一防水透声组件。由于该防水透声组件的两个侧面均为补强基板，因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板的表面与电子设备的外壳粘接固定，以在避免防水透声膜产生褶皱或破裂的情况下，有效提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积，提高使用该防水透声组件的电子设备的防水性能与可靠性。

较佳地，所述补强基板采用PI板材制成。

相较于现有技术中的采用补强钢片固定与支撑防水透声膜时，金属材质的补强钢片的边缘毛刺容易刺穿防水透声膜。通过PI板材制成的补强基板由于材料特性不会在边缘出现毛刺，因此可有效避免上述情况的发生。

较佳地，所述补强基板和所述防水透声膜之间通过热压方式粘接。

基于采用PI板材制成补强基板以固定于加固防水透声膜，利用热压方式将PI板材与防水透声膜粘接固定能够提高PI板材与防水透声膜之间的相对位置精度。且由于热压方式的胶层厚度相对于热熔胶或高温胶粘接方式的胶层更薄，防水透声组件各层之间的平行度也能有所保证与提升。

较佳地，所述通孔朝向所述防水透声膜一侧的边缘设有圆角，以降低防水透声膜与通孔的边缘相接触时产生的摩擦阻力，避免防水透声膜在使用过程中，因与补强基板的通孔之间持续碰擦而快速磨损的情况发生。

较佳地，所述防水透声膜为高温防水膜，所述补强基板为耐高温基板。