[发明专利]P型背接触型太阳能电池及其制作方法在审
申请号: | 201811593694.9 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN109461782A | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 孙海杰;郑霈霆;杨洁;郭瑶;王钊;朱思敏 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0352;H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姚璐华;王宝筠 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体结构 背面 第一电极 光电转换效率 太阳能电池 背接触 电极 衬底 制作 表面钝化效果 金属原子扩散 第二电极 交替排布 正面设置 制作工艺 掺杂区 磷扩散 硼扩散 反射 扩散 | ||
1.一种P型背接触型太阳能电池,其特征在于,所述P型背接触型太阳能电池包括:
P型半导体衬底,所述P型半导体衬底具有相反的正面以及背面;
设置在所述背面上的多个N+型半导体结构,所述N+型半导体结构间隔排布;
设置在所述背面上的第一电极,所述第一电极位于所述N+型半导体结构之间,所述第一电极中的金属原子扩散到所述背面内,形成P+半导体结构;
设置在所述N+型半导体结构背离所述P型半导体衬底一侧表面的第二电极;
其中,在平行于所述背面的方向上,所述N+型半导体结构与所述P+半导体结构交替排布。
2.根据权利要求1所述的P型背接触型太阳能电池,其特征在于,所述N+型半导体结构为N型重掺杂的多晶硅层或是为N型重掺杂的非晶硅层。
3.根据权利要求1所述的P型背接触型太阳能电池,其特征在于,所述N+型半导体结构与所述背面之间设置有隧穿氧化层。
4.根据权利要求3所述的P型背接触型太阳能电池,其特征在于,所述隧穿氧化层的厚度范围是0.5nm-2nm。
5.根据权利要求1所述的P型背接触型太阳能电池,其特征在于,所述第一电极与所述背面接触。
6.根据权利要求1所述的P型背接触型太阳能电池,其特征在于,所述第一电极为Al电极。
7.根据权利要求1所述的P型背接触型太阳能电池,其特征在于,还包括:覆盖所述正面的正面钝化减反射膜以及覆盖所述N+型半导体结构与所述P+半导体结构的背面钝化减反射膜;
其中,所述背面钝化减反射膜露出所述第一电极以及所述第二电极。
8.一种制作方法,用于制作如权利要求1-7任一项所述的P型背接触型太阳能电池,其特征在于,所述制作方法包括:
提供一P型半导体衬底,所述P型半导体衬底具有相反的正面以及背面;
在所述背面形成多个N+型半导体结构,所述N+型半导体结构间隔排布;
制备第一电极以及第二电极;在所述背面形成第一电极,所述第一电极位于所述N+型半导体结构之间,所述第一电极中的金属原子扩散到所述背面内,形成P+半导体结构;在所述N+型半导体结构背离所述P型半导体衬底一侧表面形成第二电极;
其中,在平行于所述背面的方向上,所述N+型半导体结构与所述P+半导体结构交替排布。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述在所述背面形成多个N+型半导体结构包括:
在所述背面形成隧穿氧化层;
在所述隧穿氧化层表面形成N型重掺杂的多晶硅层或是为N型重掺杂的非晶硅层。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述隧穿氧化层的厚度范围是0.5nm-2nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的