[发明专利]电子封装模块结构及电子封装模块的制造方法在审
| 申请号： | 201811593737.3 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110071099A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君;陈世坚;郑百胜 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子封装模块 模封 预定区域 坝结构 接垫 组装 金属屏蔽层 电性连接 路基板 上表面 包覆 制造 覆盖 | ||
1.一种电子封装模块结构，其特征在于，包含：
一线路基板，包含一组装平面，且该组装平面具有至少一模封区域以及至少一预定区域，该预定区域具有至少一接垫；
一模封块，设置於该模封区域上方，且该模封块包覆至少一电子元件；
一栏坝结构，紧连该模封块之至少一侧壁；以及
一金属屏蔽层，覆盖该模封块的上表面及该栏坝结构并电性连接该接垫。
2.如权利要求1所述的电子封装模块结构，该模封块具有至少一导电结构，该导电结构电性连接该金属屏蔽层与该接垫。
3.如权利要求2所述的电子封装模块结构，该预定区域具有至少一光电元件、一感测元件或一连接器。
4.如权利要求1所述的电子封装模块结构，该栏坝结构由一光固性金属胶所组成。
5.如权利要求1所述的电子封装模块结构，该模封块具有一填入一固化金属胶之凹槽。
6.一种电子封装模块结构，其特征在于，包含：
一线路基板，包含一组装平面，且该组装平面具有至少一模封区域以及至少一预定区域，该预定区域具有至少一接垫；
一模封块，设置於该模封区域上方，且该模封块包覆至少一电子元件；以及
一栏坝结构，紧连该模封块之至少一侧壁。
7.如权利要求6所述的电子封装模块结构，该模封块具有至少一导电结构，该导电结构电性连接该金属屏蔽层与该接垫。
8.如权利要求7所述的电子封装模块结构，该预定区域具有至少一光电元件、一感测元件或一连接器。
9.如权利要求6所述的电子封装模块结构，该栏坝结构由一光固性金属胶所组成。
10.如权利要求6所述的电子封装模块结构，该模封块具有一填入一固化金属胶之凹槽。
11.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一线路基板，该线路基板包含一组装平面，且该组装平面具有至少一模封区域以及至少一预定区域，该预定区域具有至少一接垫；
将至少一第一类电子元件装设于该组装平面上且位于该模封区域；
形成一栏坝结构于该模封区域与该预定区域交界处；
形成一模封块于该模封区域；以及
形成一金属屏蔽层于该模封区域及该栏坝结构上并接触该接垫。
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