[发明专利]电子封装模块结构及电子封装模块的制造方法

说明书

本发明提供一种电子封装模块结构及电子封装模块的制造方法，该电子封装模块结构包含：一线路基板，包含一组装平面，且该组装平面具有至少一模封区域以及至少一预定区域，该预定区域具有至少一接垫；一模封块，设置於该模封区域上方，且该模封块包覆至少一电子元件；一栏坝结构，紧连该模封块之至少一侧壁；以及一金属屏蔽层，覆盖该模封块的上表面及该栏坝结构并电性连接该接垫。

本申请是申请人为日月光半导体制造股份有限公司，申请日为2014年7月30日，申请号为201410369584.X，发明名称为“电子封装模块的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子封装模块的制造方法，特别是指一种利用栏坝填充技术进行选择性模封的电子封装模块制造方法。

背景技术

目前电子封装模块通常包括一电路板与多个装设在电路板上的电子元件(electronic component)。这些电子元件例如是晶片封装体(chip package)或无源元件(passive component)等。此外，大多数的电子封装模块通常还包括模塑料(moldingcompound)，其用以包覆(encapsulating)上述电子元件，以保护电子元件。

然而，有的电子元件，特别是光电元件，例如互补式金属氧化物半导体影像传感器(CMOS Image Sensor，CIS，以下简称CMOS影像传感器)、电荷耦合元件(Charge-CoupledDevice，CCD)等影像感测元件或是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件，或是连接器元件，均不宜被模塑料所包覆，以避免元件受到模塑料的包覆而影响运作或甚至无法运作。

发明内容

本发明实施例提供一种电子封装模块的制造方法，能利用栏坝填充技术以及暂时性涂布的牺牲层，形成双面模封的电子封装模块。

本发明一实施例电子封装模块的制造方法包含以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包含一第一组装平面以及一第二组装平面，第一组装平面包含一第一模封区域以及一第一预定区域，第二组装平面具有一第二模封区域以及一第二预定区域；将至少一第一类电子元件装设于第一组装平面上且位于第一模封区域；形成一第一栏坝结构于第一模封区域与第一预定区域交界处；形成一第一模封块于第一模封区域；形成一第二栏坝结构于第二模封区域与第二预定区域交界处；形成一第二模封块于第二模封区域；形成一第一金属屏蔽层于第一模封区域上并接触线路基板上的至少一接垫；形成一第一牺牲层于第一金属屏蔽层上；形成一第二金属屏蔽层于第二模封区域上并接触线路基板；以及移除第一牺牲层。

通过上述方法，本发明电子封装模块的制造方法可在不开设复杂模具或繁琐步骤的前提下，进行选择性模封，利用栏坝填充技术针对需要模封的区域形成模塑料以及金属包覆(metal coating)，更可以进一步依需求来产生金属隔间屏蔽，以便同时兼顾防护电磁干扰(electromagnetic Interference,EMI)与避免特定元件受到模塑料的包覆而影响运作。

另一方面，本发明实施例还提供一种电子封装模块结构，所述电子封装模块结构包含一线路基板、一第一模封块、一第二模封块、一第一栏坝结构、一第二栏坝结构、一第一金属屏蔽层以及一第二金属屏蔽层，其中第一栏坝结构及第二栏坝结构由一光固性金属胶所组成。线路基板包含一第一组装平面以及一第二组装平面，且第一组装平面具有至少一第一模封区域以及至少一第一预定区域，第二组装平面具有至少一第二模封区域以及至少一第二预定区域。第一模封区域上方具有所述第一模封块，且第一模封块包覆至少一电子元件。第二模封区域上方具有所述第二模封块，且第二模封块包覆至少一电子元件。第一模封块具有至少一侧壁紧连所述第一栏坝结构，第二模封块具有至少一侧壁紧连所述第二栏坝结构。第一金属屏蔽层覆盖第一模封块的上表面及第一栏坝结构并电性连接线路基板上至少一接垫。第二金属屏蔽层覆盖第二模封块的上表面及第二栏坝结构并电性连接线路基板上至少一接垫。