[发明专利]一种多尺寸晶片旋转夹持机构

权利要求书

1.一种多尺寸晶片旋转夹持机构，其特征在于：包括旋转卡盘、兼容夹持块、高位晶片压块、高位晶片支撑柱、中位晶片压块，中位晶片支撑柱、低位晶片压块，低位晶片支撑柱和旋转电机组件；

所述兼容夹持块呈阶梯结构，分为高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面；

所述高位晶片压块、中位晶片压块和低位晶片压块通过转轴分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上；

所述高位晶片支撑柱、中位晶片支撑柱和低位晶片支撑柱分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上，且位于高位晶片压块、中位晶片压块和低为晶片压块的一侧；

所述旋转卡盘上端面设有减重孔，兼容夹持块固定在旋转卡盘上；

所述旋转卡盘下端与旋转电机连接；

所述高位晶片压块、中位晶片压块、低位晶片压块受到旋转卡盘旋转运动产生的离心力，重心位置变化，通过转轴的配合分别将大尺寸晶片、中尺寸晶片和小尺寸晶片固定。

2.如权利要求1所述的一种多尺寸晶片旋转夹持机构，其特征在于：所述旋转卡盘可根据实际需要设计若干减重结构。

3.如权利要求1所述的一种多尺寸晶片旋转夹持机构，其特征在于：所述兼容夹持块可根据兼容晶片的种类数量设定阶梯的数量。

4.如权利要求1所述的一种多尺寸晶片旋转夹持机构，其特征在于：所述兼容夹持块圆周分布在旋转卡盘上，最佳数量与角度为三个兼容夹持块呈夹角120°分布，可根据实际需要设定数量与角度。