[发明专利]一种多尺寸晶片旋转夹持机构

说明书

本发明公开一种多尺寸晶片旋转夹持机构，兼容夹持块呈阶梯结构，分为高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面；高位晶片压块、中位晶片压块和低为晶片压块通过转轴分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上；高位晶片支撑柱、中位晶片支撑柱和低位晶片支撑柱分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上，且位于高位晶片压块、中位晶片压块和低位晶片压块的一侧；旋转卡盘上端面设有减重孔，兼容夹持块固定在旋转卡盘上；旋转卡盘下端与旋转电机连接；高位晶片压块、中位晶片压块、低位晶片压块受到旋转卡盘旋转运动产生的离心力，重心位置变化，通过转轴的配合分别将大尺寸晶片、中尺寸晶片和小尺寸晶片固定。

技术领域

本发明涉及半导体设备中带动晶片进行旋转动作的夹持机构，特别涉及一种多尺寸晶片旋转夹持机构。

背景技术

在半导体领域中，时常需要半导体设备具有处理多种尺寸晶片的功能，这就需要设备内部的相关装置或机构具有兼容多种尺寸晶片的功能，其中包括晶片夹持旋转机构。公知的晶片旋转夹持机构通过在不同位置增加晶片夹持块的方式，来达到兼容不同尺寸晶片的目的，此其缺点在实践中体现为：结构繁琐，占用位置大，由于空间限制，可兼容的尺寸种类较少，即兼容性能差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种多尺寸晶片旋转夹持机构，具体技术方案如下：

一种多尺寸晶片旋转夹持机构，包括旋转卡盘、兼容夹持块、高位晶片压块、高位晶片支撑柱、中位晶片压块，中位晶片支撑柱、低位晶片压块，低位晶片支撑柱和旋转电机组件；

所述兼容夹持块呈阶梯结构，分为高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面；

所述高位晶片压块、中位晶片压块和低位晶片压块通过转轴分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上；

所述高位晶片支撑柱、中位晶片支撑柱和低位晶片支撑柱分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上，且位于高位晶片压块、中位晶片压块和低为晶片压块的一侧；

所述旋转卡盘上端面设有减重孔，兼容夹持块固定在旋转卡盘上；

所述旋转卡盘下端与旋转电机连接；

所述高位晶片压块、中位晶片压块、低位晶片压块受到旋转卡盘旋转运动产生的离心力，重心位置变化，通过转轴的配合分别将大尺寸晶片、中尺寸晶片和小尺寸晶片固定。

所述的一种多尺寸晶片旋转夹持机构，其优选方案为所述旋转卡盘可根据实际需要设计若干减重结构。

所述的一种多尺寸晶片旋转夹持机构，其优选方案为所述兼容夹持块可根据兼容晶片的种类数量设定阶梯的数量。

所述的一种多尺寸晶片旋转夹持机构，其优选方案为所述兼容夹持块圆周分布在旋转卡盘上，最佳数量与角度为三个兼容夹持块呈夹角120°分布，可根据实际需要设定数量与角度。

高位晶片压块、中位晶片压块及低位晶片压块利用转轴安装在兼容夹持块上，并且可通过转轴转动。保证在旋转卡盘静止状态时，高位晶片压块、中位晶片压块及低位晶片压块的位置状态不与传送机构送入的晶片干涉，在旋转卡盘旋转状态时，高位晶片压块、中位晶片压块及低位晶片压块的位置状态在离心力的作用下发生变化，达到压住大尺寸晶片、中尺寸晶片及小尺寸晶片的效果。

一种多尺寸晶片旋转夹持机构的工作原理：当设备需要处理大尺寸晶片时，由传送机构将大尺寸晶片送入本发明机构中，高位晶片支撑柱起到支撑大尺寸晶片的作用，待大尺寸晶片放置平稳后，旋转电机组件开始带动旋转卡盘转动，同时高位晶片压块受到离心力，重心位置发生变化，通过转轴的作用，将大尺寸晶片固定，以此类推，处理中尺寸晶片和处理小尺寸晶片也是如此。