[发明专利]一种半导体晶圆精准切割装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆（1）、固定装置（8）、固定座（10）和刀头（17），其特征在于，所述固定座（10）顶部两侧设置有支撑杆（1），左侧支撑杆（1）顶端左侧设置有第一电机（4），所述第一电机（4）与支撑杆（1）螺栓连接，所述第一电机（4）左侧输出端与第二齿轮（3）连接，所述第二齿轮（3）下侧设置有与支撑杆（1）轴承连接的丝杆（5），所述丝杆（5）左端设置有第一齿轮（2），所述第一齿轮（2）与第二齿轮（3）啮合连接，丝杆（5）位于两个支撑杆（1）之间部分的外侧设置有第一固定块（6），所述第一固定块（6）底部设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）底部设置有刀头（17），所述刀头（17）与伸缩杆（7）螺栓连接，所述刀头（17）两侧设置有光源（18），所述刀头（17）的下端设有光源感应器（19），所述刀头（17）下侧设置有固定装置（8），所述固定装置（8）底部设置有集水槽（9），所述固定座（10）内侧设置有废水箱（13），所述废水箱（13）与集水槽（9）之间通过导水管（11）连接，所述废水箱（13）左侧设置有水箱（14），所述水箱（14）与废水箱（13）之间通过管道连接，所述水箱（14）内侧设置有高压水泵（15），高压水泵（15）通过出水管（16）与刀头（17）连接，所述固定装置（8）包括固定杆（20）、齿条（21）、第三齿轮（22）、第一传动杆（23）、第二电机（24）、固定框（25）、推杆（26）、弹簧（27）、切割台（28）和连接杆（29），所述切割台（28）设置在集水槽（9）上侧，所述切割台（28）两侧设置有固定杆（20），所述固定杆（20）与集水槽（9）固定连接，所述切割台（28）底部设置有第二电机（24），所述第二电机（24）与切割台（28）螺栓连接，所述第二电机（24）下侧输出端与第一锥齿轮连接，所述第二电机（24）两侧均设置有第一传动杆（23），第一传动杆（23）通过第二锥齿轮与第二电机（24）下侧的第一锥齿轮啮合连接，所述第一传动杆（23）贯穿固定杆（20），第一传动杆（23）位于固定杆（20）外侧一端的顶部设置有第二传动杆，所述第一传动杆（23）与第二传动杆通过齿轮啮合连接，第二传动杆外侧设置有与固定杆（20）固定连接的第二固定块，所述第二传动杆顶部设置有第三齿轮（22），所述第三齿轮（22）与第二传动杆固定连接，所述第三齿轮（22）后侧设置有齿条（21），齿条（21）与第三齿轮（22）啮合连接，所述齿条（21）内侧设置有与固定杆（20）滑动连接的连接杆（29），所述连接杆（29）与齿条（21）固定连接，所述连接杆（29）内侧设置有固定框（25），固定框（25）与连接杆（29）固定连接，所述固定框（25）内侧设置有与固定框（25）滑动连接的推杆（26），推杆（26）位于固定框（25）内侧部分外侧设置有限位块，所述限位块与固定框（25）之间设置有弹簧（27），所述废水箱（13）内侧从上到下依次设置有第一过滤层（12）、第二过滤层和第三过滤层，所述第一过滤层（12）、第二过滤层和第三过滤层均为纤维网状层过滤层，且第一过滤层（12）、第二过滤层和第三过滤层的网眼尺寸依次减小。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述伸缩杆（7）为电动伸缩杆。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述光源（18）的调节角度范围在0～90度。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述切割台（28）由高强度不锈钢制成。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述固定框（25）为半圆形结构。