[发明专利]一种半导体晶圆精准切割装置

说明书

本发明涉及切割设备技术领域，具体是一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆、固定装置、固定座和刀头，固定座顶部两侧设置有支撑杆，左侧支撑杆顶端左侧设置有第一电机，第一电机下侧设置有丝杆，丝杆位于两个支撑杆之间部分的外侧设置有第一固定块，第一固定块底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有刀头，刀头两侧设置有光源，刀头的下端设有光源感应器，刀头下侧设置有固定装置，本发明，通过设置固定装置，可以对晶圆实现有效固定，避免了晶圆在切割过程中因为侧滑而导致切割失败，提高了切割准确率，通过设置光源感应器，可以有效提高切割的精准程度，利于提高切割品质。

技术领域

本发明涉及切割设备技术领域，具体是一种半导体晶圆精准切割装置。

背景技术

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在半导体的生产应用中，晶圆切割必不可少，且半导体晶圆的切割质量直接决定了半导体是否合格。

目前，市场上的切割技术中，多采用激光切割，虽然切割效果好，工艺好但是有热量产生，容易造成晶圆变形，同时热影响区还容易导致电路生锈，进而导致半导体晶圆报废，由于半导体晶圆切割对环境要求较高，需要避免灰尘，另外切割刀头属于易损件，如果不合理设置，往往会导致刀头更换困难，降低产量，同时，如果半导体晶圆切割过程中，没有稳定的固定，往往会造成半导体晶圆彻底报废，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体晶圆精准切割装置，以克服当前实际应用中的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆精准切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆、固定装置、固定座和刀头，所述固定座顶部两侧设置有支撑杆，左侧支撑杆顶端左侧设置有第一电机，所述第一电机与支撑杆螺栓连接，所述第一电机左侧输出端与第二齿轮连接，所述第二齿轮下侧设置有与支撑杆轴承连接的丝杆，所述丝杆左端设置有第一齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接，丝杆位于两个支撑杆之间部分的外侧设置有第一固定块，所述第一固定块底部设置有伸缩杆，所述伸缩杆底部设置有刀头，所述刀头与伸缩杆螺栓连接，所述刀头两侧设置有光源，所述刀头的下端设有光源感应器，所述刀头下侧设置有固定装置，所述固定装置底部设置有集水槽，所述固定座内侧设置有废水箱，所述废水箱与集水槽之间通过导水管连接，所述废水箱左侧设置有水箱，所述水箱与废水箱之间通过管道连接，所述水箱内侧设置有高压水泵，高压水泵通过出水管与刀头连接。

作为本发明进一步的方案：所述固定装置包括固定杆、齿条、第三齿轮、第一传动杆、第二电机、固定框、推杆、弹簧、切割台和连接杆，所述切割台设置在集水槽上侧，所述切割台两侧设置有固定杆，所述固定杆与集水槽固定连接，所述切割台底部设置有第二电机，所述第二电机与切割台螺栓连接，所述第二电机下侧输出端与第一锥齿轮连接，所述第二电机两侧均设置有第一传动杆，第一传动杆通过第二锥齿轮与第二电机下侧的第一锥齿轮啮合连接，所述第一传动杆贯穿固定杆，第一传动杆位于固定杆外侧一端的顶部设置有第二传动杆，所述第一传动杆与第二传动杆通过齿轮啮合连接，第二传动杆外侧设置有与固定杆固定连接的第二固定块，所述第二传动杆顶部设置有第三齿轮，所述第三齿轮与第二传动杆固定连接，所述第三齿轮后侧设置有齿条，齿条与第三齿轮啮合连接，所述齿条内侧设置有与固定杆滑动连接的连接杆，所述连接杆与齿条固定连接，所述连接杆内侧设置有固定框，固定框与连接杆固定连接，所述固定框内侧设置有与固定框滑动连接的推杆，推杆位于固定框内侧部分外侧设置有限位块，所述限位块与固定框之间设置有弹簧。

作为本发明进一步的方案：所述废水箱内侧从上到下依次设置有第一过滤层、第二过滤层和第三过滤层，所述第一过滤层、第二过滤层和第三过滤层均为纤维网状层过滤层，且第一过滤层、第二过滤层和第三过滤层的网眼尺寸依次减小。

作为本发明进一步的方案：所述伸缩杆为电动伸缩杆。