[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

基板，形成着电极；

第1半导体芯片，设置在所述基板的表面上；

导线，将所述第1半导体芯片与所述电极连接；

第2半导体芯片，设置在所述基板的表面上，在朝向所述基板侧的面即背面具有形成着突出部的第1区域及所述第1区域以外的第2区域，所述第2区域位于所述第1半导体芯片或所述导线的至少一部分的上方；

粘接层，设置在所述第1区域与所述基板之间及所述第2区域与所述基板之间；以及

树脂层，设置在所述基板上，且被覆所述第1及第2半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述粘接层与所述第1半导体芯片或所述导线的至少一部分接触。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中在沿所述第1及第2半导体芯片的排列方向切断的截面中，所述第2区域向从所述第2半导体芯片朝向所述第1半导体芯片的第1方向及相对于该第1方向为相反侧的第2方向这两个方向延伸，

所述粘接层设置在从所述第2半导体芯片向所述第1方向延伸的所述第2区域与所述基板之间、以及从所述第2半导体芯片向所述第2方向延伸的所述第2区域与所述基板之间。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第2区域设置在所述第2半导体芯片的所述第1区域的整个外周。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中多个所述第2半导体芯片分开设置在所述第1半导体芯片的两侧，且

在多个所述第2半导体芯片间设置着所述树脂层。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第2半导体芯片具有多个所述第1区域，且遍及所述第1半导体芯片的上方而设置，

所述第1半导体芯片配置在所述多个第1区域间。

7.一种半导体装置，具备：

基板，形成着电极；

第1半导体芯片，设置在所述基板的表面上；

导线，将所述第1半导体芯片与所述电极连接；

第2半导体芯片，设置在所述基板的表面上，在朝向所述基板侧的面即背面具有形成着突出部的第1区域及所述第1区域以外的第2区域，所述第2区域位于所述第1半导体芯片或所述导线的至少一部分的上方；

粘接层，设置在所述第1区域与所述基板之间及所述第2区域与所述基板之间，且与所述第1半导体芯片或所述导线的至少一部分接触；以及

树脂层，设置在所述基板上，且被覆所述第1及第2半导体芯片；且

在沿所述第1及第2半导体芯片的排列方向切断的截面中，所述第2区域向从所述第2半导体芯片朝向所述第1半导体芯片的第1方向及相对于该第1方向为相反侧的第2方向这两个方向延伸，

多个所述第2半导体芯片分开设置在所述第1半导体芯片的两侧。

8.一种半导体装置，具备：

基板，形成着电极；

第1半导体芯片，设置在所述基板的表面上；

导线，将所述第1半导体芯片与所述电极连接；

第2半导体芯片，设置在所述基板的表面上，在朝向所述基板侧的面即背面具有形成着突出部的第1区域及所述第1区域以外的第2区域，所述第2区域位于所述第1半导体芯片或所述导线的至少一部分的上方；

粘接层，设置在所述第1区域与所述基板之间及所述第2区域与所述基板之间，且与所述第1半导体芯片或所述导线的至少一部分接触；以及

树脂层，设置在所述基板上，且至少被覆所述第2半导体芯片；且

在沿所述第1及第2半导体芯片的排列方向切断的截面中，所述第2区域向从所述第2半导体芯片朝向所述第1半导体芯片的第1方向及相对于该第1方向为相反侧的第2方向这两个方向延伸，

所述第2半导体芯片具有多个所述第1区域，且遍及所述第1半导体芯片的上方而设置，

所述第1半导体芯片配置在所述多个第1区域之间。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，其中所述第2区域与所述第1区域的厚度差大于所述第1半导体芯片的厚度。