[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括彼此面对的第一内电极和第二内电极并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面；以及

第一外电极和第二外电极，位于所述陶瓷主体的外表面上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述陶瓷主体包括形成电容的有效部以及分别形成在所述有效部的上表面和下表面上的上覆盖部和下覆盖部，所述有效部包括彼此面对的所述第一内电极和所述第二内电极并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，

所述第一外电极和所述第二外电极中的一个的第一厚度与所述上覆盖部和所述下覆盖部中的一个的第二厚度的第一比是所述第一外电极和所述第二外电极中的一个的第一杨氏模量与所述上覆盖部和所述下覆盖部中的一个的第二杨氏模量的第二比的立方根的倒数的70％或更大，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括位于所述陶瓷主体的外表面上并包括第一导电金属的第一电极层以及位于所述第一电极层上并包括第二导电金属的镀层，并且

其中，所述第二导电金属是从由镍、锡以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电金属是从由铜、银、镍以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镀层包括两个或更多个层。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件的第三厚度为100μm或更小。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二厚度是所述多层陶瓷电子组件的宽度的1/40或更小。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二厚度是所述多层陶瓷电子组件的第三厚度的1/5或更小。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的长度是所述第三表面和所述第四表面之间的距离，所述陶瓷主体的宽度是所述第五表面和所述第六表面之间的距离，所述长度大于所述宽度，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述第五表面和所述第六表面。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，并且均延伸到所述第一表面和所述第二表面，并且

其中，所述陶瓷主体的所述第一表面的上部区域和所述第二表面的下部区域中的每个的50％或更大被所述第一外电极和所述第二外电极覆盖。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部包括钛酸钡基陶瓷材料。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的一个的第二厚度为8μm至10μm，并且

所述第一外电极和所述第二外电极均包括镍，并且所述第一外电极和所述第二外电极中的一个的第一厚度为10.2μm或更小。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的一个的第二厚度为8μm至10μm，并且

所述第一外电极和所述第二外电极均包括锡，并且所述第一外电极和所述第二外电极中的一个的第一厚度为12.6μm或更小。