[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体以及位于所述陶瓷主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述陶瓷主体包括形成电容的有效部以及分别位于所述有效部的上表面和下表面上的覆盖部。所述第一外电极和所述第二外电极的厚度与所述覆盖部的厚度的比与所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的杨氏模量与所述覆盖部的杨氏模量的比的立方根的倒数成比例。

本申请要求于2018年4月20日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0046195号韩国专利申请以及于2018年8月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0090639号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件。

背景技术

近来，随着电路板上安装密度的增加，对减小多层陶瓷电容器的安装面积的需求已经增加。另外，对具有减小的厚度的多层陶瓷电容器的需求已经增加，以被嵌在板中或以LSC型安装在应用处理器(AP)的下端部处。

在减小板中产生的等效串联电感(ESL)以及减小安装面积方面实现了大的效果，因此对具有减小的厚度的多层陶瓷电容器的需求增加。

具有减小的厚度的多层陶瓷电容器具有诸如极大的脆性和低断裂强度的问题。

这种低断裂强度增加了在诸如测量、选择和缠绕多层陶瓷电容器的工艺期间或在安装多层陶瓷电容器时多层陶瓷电容器将被破坏的可能性。

为了在商业上实现具有减小的厚度的多层陶瓷电容器，需要提高减小的厚度的多层陶瓷电容器的断裂强度。

传统上，为了提高减小的厚度的多层陶瓷电容器的断裂强度，已经尝试将与实现电特性无关的金属层插入主体内。然而，这已经导致诸如通过增加插入金属层的步骤而引起的工艺增加和由于金属层而引起的电容减小的问题。

多层陶瓷电容器包括覆盖部，所述覆盖部是陶瓷主体的不包含内电极的保护区域。由于覆盖部不被金属层保护，因此当厚度减小到预定量以下时，覆盖部的断裂强度迅速降低。

为了控制覆盖部的脆性，需要确保外电极的厚度为预定厚度或更大厚度。

发明内容

本公开的一方面可提供具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括陶瓷主体和位于所述陶瓷主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括介电层、第一内电极和第二内电极。所述第一内电极和所述第二内电极交替堆叠以彼此面对并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述陶瓷主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括形成电容并包括所述第一内电极和所述第二内电极的有效部以及分别位于所述有效部的上表面和下表面上的上覆盖部和下覆盖部。所述第一外电极和所述第二外电极中的一个的第一厚度与所述上覆盖部和所述下覆盖部中的一个的第二厚度的第一比与所述第一外电极和所述第二外电极中的一个的第一杨氏模量与所述上覆盖部和所述下覆盖部中的一个的第二杨氏模量的第二比的立方根的倒数成比例。