[发明专利]可挠式触控元件结构

权利要求书

1.一种可挠式触控元件结构，其特征在于，所述可挠式触控面板元件结构包含：

一可挠式基板，其具有一第一表面及相对于该第一表面之一第二表面；

一第一硬涂层，形成于该第一表面；

一遮蔽层，形成于该第二表面的边缘；

一第二硬涂层，形成于该第二表面并覆盖该遮蔽层，且具有一第三表面；以及

一导电结构，形成于该第三表面。

2.如权利要求1所述之可挠触控元件，该遮蔽层厚度小于该第二表面至该第三表面之间的厚度。

3.如权利要求1所述之可挠触控元件，该可挠式基板为透明软性材料。

4.如权利要求1所述之可挠触控元件，其中该第一硬涂层与该第二硬涂层能使用相同或不相同的材料。

5.如权利要求1所述之可挠触控元件，其中该第一硬涂层与该第二硬涂层其厚度介于1μm～15μm之间。

6.如权利要求1所述之可挠触控元件，其中该第二硬涂层与该导电结构之间能形成至少一有机或无机材料层、至少一透明涂料层、至少一透明黏着层或上述材料之组合。

7.如权利要求2所述之可挠触控元件，该感测电极层材料为氧化铟锡、纳米银丝、纳米碳管、导电聚合物及石墨烯或上述材料组合。

8.如权利要求7所述之可挠触控元件，当该感测电极层材料为氧化铟锡时，可于遮蔽层与第二硬化层之间或第二硬化层与该导电结构之间形成至少一光学匹配层，材料为SiOx、SiNx或NbOx或上述材料组合。

9.如权利要求2所述之可挠触控元件，该金属导线层作为一导电走线或一导电架桥，材料为铜、银、金、镍、钛或上述金属材料合金，其厚度介于100nm～3μm之间。

10.如权利要求2所述之可挠触控元件，该金属导线层为一印刷银浆材料，其厚度介于1μm～10μm之间。