[发明专利]可挠式触控元件结构

说明书

本发明揭露一种可挠式触控元件结构，所述可挠式触控元件结构包含：一可挠式基板，其具有一第一表面及相对于该第一表面之一第二表面、一第一硬涂层，形成于该第一表面、至少一遮蔽层，形成于该第二表面的侧边、一第二硬涂层，形成于该第二表面并覆盖该遮蔽层，且具有一第三表面，以及一导电结构，形成于该第三表面。

技术领域

本发明涉及一种可挠式触控元件结构。

背景技术

近年来，触控元件已被广泛使用在各式各样的电子产品之中，触控元件已逐渐取代传统输入设备例如：键盘、鼠标等，其中又以可挠式触控面板备受关注，可挠式触控面板藉由使用挠性材料(例如塑胶)，逐渐取代习知的无挠曲性的玻璃基板来维持显示器的性能，因此具有适当可挠度且同时保有高硬度良好耐冲击性的可挠式触控元件是迫切必要的。

现今可挠式触控元件，包含一可挠式基板、一表面硬涂层、一遮蔽层及一导电层。因可挠式基板的硬度不足，因此需要增加可挠式基板表面硬涂层以增加可挠性基板的硬度，但当可挠性基板的硬度提升时，可挠式基板的可挠度却下降。除此之外，遮蔽层与可挠性基板具有一段落差，增加导电层的电极形成时的困难，使得导电层的电极与遮蔽层的附着力不佳，且导电层的电极会与遮蔽层产生化学反应，造成遮蔽层产生颜色变化。

因此，为解决上所述可挠式触控元件所面临到的问题，本发明提出一种可挠式触控元件结构，不仅能提升可挠式触控元件的硬度，亦能保持可挠式触控元件的可挠度，亦能同时改善。

发明内容

本发明揭露一种可挠式触控元件结构，所述可挠式触控元件结构包含：一可挠式基板，其具有第一表面及相对应于该第一表面之第二表面、第一硬涂层，形成于该第一表面、至少一遮蔽层，形成于第二表面的侧边、第二硬涂层，形成于第二表面并覆盖遮蔽层，且具有第三表面，以及导电结构，形成于该第三表面。

较佳者，可挠式基板为透明软性材料。

较佳者，第一硬涂层与第二硬涂层能使用相同或不相同的材料。

较佳者，第一硬涂层与第二硬涂层其厚度介于1μm～15μm之间。

较佳者，第二硬涂层与导电结构之间能形成至少一有机或无机材料层、至少一透明涂料层、至少一透明黏着层或上述材料之组合。

较佳者，感测电极层材料为氧化铟锡、纳米银丝、纳米碳管、导电聚合物及石墨烯或上述材料组合。

较佳者，感测电极层材料为氧化铟锡时，可于遮蔽层与第二硬化层之间或第二硬化层与导电结构之间形成至少一光学匹配层，材料为SiOx、SiNx或NbOx或上述材料组合。

较佳者，金属导电层作为一导电走线或一导电架桥，材料为铜、银、金、镍、钛或上述金属材料合金，其厚度介于100nm～3μm之间。

较佳者，金属导电层为一印刷银浆材料，其厚度介于1μm～10μm之间。

根据本发明实施例此种结构设计可使得可挠性触控面板提升其可挠度以及表面硬度。以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题，解决问题的技术手段，及产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

图1，为本发明实施例之可挠式触控元件结构的示意图。

图2，为本发明实施例之测试数据。

图3(a)、图3(b)及图3(c)，为本发明一种实施例之可挠式触控元件结构的示意图。

图4(a)，为本发明一种实施例之俯视图。

图4(b)，为本发明一种实施例局部的俯视图之透视图。

附图标记：