[发明专利]一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述双面陶瓷板包括中间陶瓷层、以及设置在陶瓷层两侧的覆铜层；包括以下步骤：

S1.陶瓷基材准备；

S2. 激光钻孔前预蚀刻开窗；

S3. 孔金属化，激光钻孔后进行化学沉铜；

所述步骤S2包括以下具体步骤：

S21. 文件设计，在金属化孔部位设计开窗文件；

S22.局部开窗，先整板贴干膜，然后用开窗文件曝光，显影后露出铜面；

S23.局部蚀刻，将开窗的铜面蚀刻掉，露出陶瓷基材；

S24.电镀加厚，整板电镀，将孔铜加镀到客户需要的厚度要求。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，进一步的，所述步骤S21中，开窗文件与孔等大。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述中间陶瓷层为三氧化二铝陶瓷层。

4. 根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，步骤S1中的陶瓷基板结构，顶层与底层双面覆铜，铜箔厚度可根据要求选择； 中间绝缘层为三氧化二铝陶瓷基材，其厚度也可根据要求进行调整。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，步骤S3中，包括激光钻孔后进行化学沉铜，具体包括：

S31.孔壁清洁：采用喷砂方式清洁孔壁；

S32.孔壁粗化：采用NaOH碱液粗化孔壁；

S33.金属化：采用传统的化学沉铜方式进行孔壁金属化。

6.一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A．陶瓷基材准备；

B. 工程文件制作，除设计常规的钻孔、线路、测试及外形文件外，增加预蚀刻开窗文件，所述预蚀刻开窗文件是在激光钻孔前，预先在陶瓷板金属化孔部位的铜面上设计与孔等大的开窗；

C.预蚀刻开窗；

D. 激光钻孔，按MI钻孔文件，采用激光加工方式钻通孔；

E. 孔壁粗化；

F. 孔金属化：按传统的化学沉铜方式对孔壁进行金属化；

G. 电镀一铜：将孔铜及表铜厚度电镀到指定的厚度要求；

H. 外层线路：按负片工艺进行图形转移；

I．酸性蚀刻：根据铜厚选择合适的参数，蚀刻后即得到需要的导电图形；

J．后序加工：外层蚀刻后即得到半成品，后续按MI要求做完沉金、测试、激光外形、成品检验即可。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述步骤A中，包括根据客户介质厚度及表面铜厚要求购买相同规格的烧结陶瓷基板；所述材料尺寸比客户加工的成品尺寸单边大12mm以上。

8.根据权利要求6所述的一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述步骤C中，包括以下步骤：

C1.贴干膜：在陶瓷板上下两面贴感光干膜；

C2.图形转移：按蚀刻开窗文件进行图形转移，显影后露出铜面；

C3.酸性蚀刻：将开窗的铜面蚀刻掉，露出陶瓷基材。

9.根据权利要求6所述的一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述步骤E中，包括以下步骤：

E1.孔壁清洁：采用喷砂方式清洁孔壁；速度0.5-1.5m/min，压力4-6kg；

E2.孔壁粗化：采用NaOH碱液结合超声波粗化孔壁，所述NaOH碱液的浓度为40-60g/L，加工温度为65-85℃，处理时间10-20min。