[发明专利]一种全自动扩晶机

说明书

一种全自动扩晶机，包括蓝膜上料机械手、撕纸装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手、控制系统，所述撕纸装置设于扩晶装置的前方，所述蓝膜上料机械手设于撕纸装置的上方，所述内圈上料装置、外圈上料装置设于扩晶装置的一侧，所述下料装置设于扩晶装置的后方，所述蓝膜上料机械手、撕膜装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手均与控制系统电性连接。本发明中，通过蓝膜上料机械手、撕纸装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手与控制系统电性连接，可以实现自动撕防尘纸，蓝膜、外圈、内圈自动上料，自动扩膜、除废膜，成品自动下料，提高了生产效率，减少了人力成本，满足大批量生产。

技术领域

本发明涉及扩晶技术领域，尤指一种全自动扩晶机。

背景技术

现有技术中，LED晶片在划片后形成阵列的晶粒，阵列的晶粒贴附在蓝膜上，蓝膜上的晶粒排列十分紧密，不利于后续工序的操作，因此在LED生产过程中通常会加入一道扩晶工序对晶粒阵列进行处理，即采用扩晶机对划片后贴有晶粒的蓝膜进行扩膜，使得相邻晶粒之间的间距扩大。

现有的扩晶机多为半自动设备，需要人工撕防尘贴纸、上膜料、上内圈、上外圈、下料、切除多余的晶片膜，生产效率低下，人力成本较高，不能满足工厂大批量的生产加工，而且传统的人工切膜采用刀片进行，存在一定的安全隐患，因此需要一种全自动化的设备来适应制造需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种全自动化生产、加工高效安全、降低人力成本的全自动扩晶机。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种全自动扩晶机，包括蓝膜上料机械手、撕纸装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手、控制系统，所述撕纸装置设于扩晶装置的前方，所述蓝膜上料机械手设于撕纸装置的上方，所述内圈上料装置、外圈上料装置设于扩晶装置的一侧，所述下料装置设于扩晶装置的后方，所述蓝膜上料机械手、撕膜装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手均与控制系统电性连接；

所述扩晶装置包括底板、压膜组件、扩晶盘、扩晶水平驱动模组、扩晶竖直驱动模组、压圈盘、压圈驱动件、熔膜环，所述压膜组件设于底板上方并向底板压合，所述底板的中心开设有扩晶口，所述扩晶盘设于扩晶口的下方，扩晶盘的顶端沿圆周边缘设有用于固定内圈的阶梯结构，扩晶盘内设有发热管，所述扩晶竖直驱动模组与扩晶盘驱动连接并驱动扩晶盘沿竖直移动，所述扩晶水平驱动模组与扩晶竖直驱动模组驱动连接并驱动扩晶竖直驱动模组沿水平移动，所述压圈盘设于扩晶口的上方，压圈盘的底面设有用于固定外圈的固定件，所述压圈驱动件与压圈盘驱动连接并驱动压圈盘沿竖直移动，所述熔膜环设于扩晶口的正下方，所述熔膜环内设有发热管，所述压圈盘的直径、熔膜环的内径均与外圈的外径相同，所述底板的一侧还设有夹膜机械手。

本发明的有益效果在于：本发明中，通过蓝膜上料机械手、撕纸装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手与控制系统电性连接，可以实现自动撕防尘纸，蓝膜、外圈、内圈自动上料，自动扩膜、除废膜，成品自动下料；通过在扩晶口的下方设置熔膜环，外圈经过熔膜环时，熔膜环贴合外圈的外侧面，利用高温将外圈以外的蓝膜部分与外圈以内的蓝膜部分熔断开来，并通过夹膜机械手将废膜夹离底板，实现了自动除膜操作，消除了传统切膜方式的人身危险，实现全自动化的生产加工，大大提高了生产效率低下，减少了人力成本，可以满足工厂大批量的生产加工，适应市场的制造需求。

附图说明

图1 是本发明实施的整体结构示意图；

图2 是本发明蓝膜上料输送装置和蓝膜上料机械手实施例的结构示意图；

图3 是本发明撕纸装置实施例的俯视图；

图4 是本发明撕纸装置实施例的结构示意图；

图5 是本发明外圈上料装置实施例的结构示意图；