[发明专利]金属管材内壁面焊接金属薄片的方法有效
申请号: | 201811603577.6 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109794708B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 黎志珍 | 申请(专利权)人: | 东莞市新美洋技术有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K31/02 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 523750 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 管材 内壁 焊接 薄片 方法 | ||
一种金属管材内壁面焊接金属薄片的方法,包括:S1、提供金属管材及金属薄片,将所述金属薄片置入所述金属管材的管腔内的既定位置;S2、提供膨胀治具,并将膨胀治具插入所述管腔内;所述膨胀治具包括基部、自所述基部前向延伸形成的膨胀部、贯穿所述基部与所述膨胀部的通孔,所述膨胀部割裂形成若干独立的膨胀片;S3、提供插销,将所述插销插入所述膨胀治具的通孔内使所述膨胀片张开并紧贴所述金属管材和\或所述金属薄片的内壁面上;S4、点焊作业,从所述金属管材的外周面点焊,能量穿越所述金属管材与所述金属薄片使所述金属薄片焊接于所述金属管材的内壁面上;本申请可有效防止在金属管材内壁面上形成焊渣粘结凸起。
技术领域
本申请涉及金属加工领域,尤指一种金属管材内壁面焊接金属薄片的方法。
背景技术
目前,平板电脑一般会配置电子笔,而电子笔通常会采用一个金属管材作为基体,所述金属管材限于电子笔尺寸问题,通常管壁及管径均比较小。如,某款电子笔产品的管壁厚度为0.2mm,而为了固定或组装其他组件,还需要将一片壁厚为0.05mm的金属薄片焊接于所述管材内壁面上,且必须要贴合紧密不能存在缝隙等问题。一般需要通过点焊工艺将所述薄片固定于所述管材内壁面上,点焊一般需要通过从管材外壁面进行点焊焊接所述管材与金属薄片。所述金属薄片在焊接时,如果点焊能量不够,则会造成焊接不牢固,出现管壁与金属薄片分层而贴合不紧密的问题,如果点焊能量足够,则会烧穿金属薄片形成焊渣粘结凸起在金属管材内壁面上,并会影响后工序的装配。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种金属管材内壁面焊接金属薄片的方法,可有效解决因点焊能量问题而造成的金属管材内壁面与金属薄片分层问题或焊渣粘结凸起问题。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种金属管材内壁面焊接金属薄片的方法,包括如下步骤:
S1、提供金属管材及金属薄片,将所述金属薄片置入所述金属管材的管腔内的既定位置;
S2、提供膨胀治具,并将膨胀治具插入所述管腔内;所述膨胀治具包括基部、自所述基部前向延伸形成的膨胀部、贯穿所述基部与所述膨胀部的通孔,所述膨胀部割裂形成若干独立的膨胀片;
S3、提供插销,将所述插销插入所述膨胀治具的通孔内使所述膨胀片张开并紧贴所述金属管材和\或所述金属薄片的内壁面上;
S4、点焊作业,从所述金属管材的外周面点焊,能量穿越所述金属管材与所述金属薄片使所述金属薄片焊接于所述金属管材的内壁面上。
优选地,所述步骤S2与S3之间还包括如下步骤:
确认所述膨胀治具处于既定的位置处;本步骤通过一定位针插入所述金属管材与所述膨胀治具内的定位孔来进行位置确认。
优选地,所述步骤S3与步骤S4之间还包括如下步骤:
退出所述定位针,通过治具夹紧所述金属管材。
优选地,所述金属管材包括管壁、管腔、开设于所述管壁上的第一定位孔及形成于管壁上一位置处的平坦部,所述第一定位孔位于所述平坦部上,设有第二定位孔的所述膨胀部位置处形状与所述平坦部对应。
优选地,所述步骤S1还包括:
在所述金属薄片在置入所述管腔之前已经冲压形成开环弧形结构,所述金属薄片的开环弧形结构的外径大于或等于所述管腔的内径;
所述金属薄片置入所述管腔内时,压缩所述金属薄片开环弧形结构的外径,利用所述金属薄片的开环弧形结构的弹性力使所述金属薄片紧贴于所述管腔内壁上。
优选地,在步骤S2之前,还包括对所述金属管材的管壁外进行预点焊使所述金属薄片与所述金属管材的位置固定。
优选地,所述通孔位于所述膨胀片处的内径是朝向所述膨胀片端部方向逐步变小。
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