[发明专利]显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201811604674.7 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109671734B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 范振峰;张琬珩;王贤军;王雅榕;苏松宇 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/46 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供一承载基板;
形成多个发光元件于该承载基板上;
形成一反射层于该承载基板上,包括:形成一反射材料层于该承载基板上;以及图案化该反射材料层以形成该反射层,其包括多个第一开口;
提供一阵列基板,将该阵列基板设置于该承载基板的对向;
形成一钝化材料层于该阵列基板上;
图案化该钝化材料层,以形成一钝化层,该钝化层具有多个钝化层开口;
转移该些发光元件及该反射层至该阵列基板;以及
移除该承载基板;
其中,各该发光元件对位设置于各该钝化层开口中,各该钝化层开口对位于该反射层的该第一开口。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,移除该承载基板的方法包括激光剥离法。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,形成该些发光元件于该承载基板上的步骤包括:
形成一发光材料层于该承载基板上;
图案化该发光材料层以形成一发光层;以及
形成一电极层于该发光层上。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制造方法,其特征在于,该电极层和该反射层为同时形成。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,在该阵列基板设置于该承载基板的对向的步骤之前,更包括:
该些钝化层开口暴露该阵列基板。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制造方法,其特征在于,转移该些发光元件及该反射层至该阵列基板的步骤,更包括:
将该反射层转移至钝化层上,
其中,该些发光元件的顶面和该反射层的顶面位于同一水平面,且该反射层的一边与该钝化层开口之间具有一距离。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于,更包括:
提供一对向基板,该对向基板设置于该阵列基板的对向;
形成一遮光层于该对向基板上,该遮光层具有多个遮光开口;以及
形成多个色光图案于该些遮光开口中。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法,其特征在于,
图案化该反射材料层以形成该反射层,还包括一第二开口,
其中该第二开口环绕该些第一开口,各该发光元件与各该遮光开口对应各该第一开口设置,且该遮光层对应该第二开口设置。
9.一种显示面板,其特征在于,包括:
一阵列基板;
一钝化层设置于该阵列基板上,该钝化层具有多个钝化层开口并暴露该阵列基板;
一反射层设置于该钝化层上,该反射层具有多个第一开口;以及
多个发光元件设置于该阵列基板上,
各该发光元件对位设置于各该钝化层开口中,各该钝化层开口对位于该反射层的该第一开口;
其中该些发光元件的顶面和该反射层的顶面位于同一水平面。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,该反射层的一边与该发光元件对应的一侧壁之间具有一距离。
11.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,该反射层更包括一第二开口,且该第二开口环绕该些第一开口。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,更包括一对向基板和该阵列基板相对设置,一遮光层设置于该对向基板和该阵列基板之间,其中该遮光层对应该第二开口设置。
13.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,更包括一对向基板和该阵列基板相对设置,一遮光层和多个色光图案设置于该对向基板和该阵列基板之间,该遮光层具有多个遮光开口,该些色光图案设置于各该遮光开口中,且各该色光图案包括一色光层及一发光材料层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的