[发明专利]电子设备玻璃壳体及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种电子设备玻璃壳体，其特征在于，该壳体包括超薄玻璃层和强化纤维层，所述超薄玻璃层和强化纤维层之间由树脂层粘结，所述超薄玻璃层的厚度为0.2~0.5mm，形成所述超薄玻璃层的超薄玻璃为2.5D玻璃或3D玻璃；其中形成所述树脂层的树脂的弹性模量为2000~2500MPa；

所述电子设备玻璃壳体通过包括将树脂片置于超薄玻璃和强化纤维板之间，然后进行热压熔接的制备方法得到，其中所述热压熔接包括：先在15~25℃下抽真空30~60min，再升温至90~150℃烘烤30~60min，然后升压至0.5~0.7MPa，继续升温至130~160℃，再升压至1.2~1.5MPa，然后保温保压30~60min。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述超薄玻璃层的层数为一层或多层，所述强化纤维层的层数为一层或多层；

当所述超薄玻璃层的层数为多层和/或所述强化纤维层的层数为多层时，相邻的超薄玻璃层和强化纤维层之间、和/或相邻的两层超薄玻璃层之间、和/或相邻的两层强化纤维层之间由树脂层粘结。

3.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述强化纤维层的厚度为0.2~0.5mm。

4.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述树脂层的厚度为0.025~0.1mm，形成所述树脂层的树脂为PVB、EVA和SGP中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，形成所述强化纤维层的强化纤维板为碳纤维板。

6.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述壳体的弯折强度为1000~1300MPa。

7.一种制备权利要求1~6中任意一项所述的电子设备玻璃壳体的方法，其特征在于，该方法包括：将树脂片置于多层超薄玻璃和/或多层强化纤维板的相邻的超薄玻璃和强化纤维板之间，然后进行热压熔接；和/或，将树脂片置于多层超薄玻璃和/或多层强化纤维板的相邻的两层超薄玻璃之间，然后进行热压熔接；和/或，将树脂片置于多层超薄玻璃和/或多层强化纤维板的相邻的两层强化纤维板之间，然后进行热压熔接。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，该方法还包括：先将所述超薄玻璃进行第一预处理，然后再进行所述热压熔接；

所述第一预处理包括CNC加工处理、抛光处理、热弯处理和化学强化处理中的至少一种。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，该方法还包括对第一预处理后的超薄玻璃进行光学镀膜和/或蚀刻的步骤。

10.根据权利要求7或9所述的方法，其中，该方法还包括：先将所述强化纤维板进行第二预处理，然后再进行所述热压熔接；

所述第二预处理包括CNC加工处理、抛光处理和成型处理中的至少一种。

11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括权利要求1~6中任意一项所述的电子设备玻璃壳体。