[发明专利]电子设备玻璃壳体及其制备方法和电子设备

说明书

本公开涉及一种电子设备玻璃壳体及其制备方法和电子设备，该壳体包括超薄玻璃层和强化纤维层，所述超薄玻璃层和强化纤维层之间由树脂层粘结，所述超薄玻璃层的厚度为0.2～0.5mm。本公开将超薄玻璃与强化纤维板进行夹层复合，大大提高了产品的机械性能，所制备的玻璃壳体具有很好的防爆作用，提高了电子设备的安全性能。

技术领域

本公开涉及一种电子设备玻璃壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

夹层玻璃是由两片或多片玻璃，之间夹了一层或多层有机聚合物中间膜，经过特殊的高温预压(或抽真空)及高温高压工艺处理后，使玻璃和中间膜永久粘合为一体的复合玻璃产品。夹层玻璃作为一种安全玻璃在受到撞击破碎后，由于其两片普通玻璃中间夹的中间膜的粘接作用，不会像普通玻璃破碎后产生锋利的碎片伤人。同时，它的中间膜所具备的隔音、控制阳光的性能又使之成为具备节能、环保功能的新型建材。

目前，夹层玻璃在建筑、汽车领域已得到广泛应用，但电子设备上的超薄玻璃进行夹层复合后机械性能仍然较差。

发明内容

本公开的目的是提供一种电子设备玻璃壳体及其制备方法和电子设备，以解决现有技术中电子设备玻璃壳体机械性能差的问题。

为了实现上述目的，本公开第一方面：提供一种电子设备玻璃壳体，该壳体包括超薄玻璃层和强化纤维层，所述超薄玻璃层和强化纤维层之间由树脂层粘结，所述超薄玻璃层的厚度为0.2～0.5mm。

可选地，所述超薄玻璃层的层数为一层或多层，所述强化纤维层的层数为一层或多层；

当所述超薄玻璃层的层数为多层和/或所述强化纤维层的层数为多层时，相邻的超薄玻璃层和强化纤维层之间、和/或相邻的两层超薄玻璃层之间、和/或相邻的两层强化纤维层之间由树脂层粘结。

可选地，所述强化纤维层的厚度为0.2～0.5mm。

可选地，形成所述超薄玻璃层的超薄玻璃为2D玻璃、2.5D玻璃和3D玻璃中的一种。

可选地，所述树脂层的厚度为0.025～0.1mm，形成所述树脂层的树脂为PVB、EVA和SGP中的至少一种。

可选地，所述树脂的弹性模量为2000～2500MPa。

可选地，形成所述强化纤维层的强化纤维板为碳纤维板。

可选地，所述壳体的弯折强度为1000～1300MPa。

本公开第二方面：提供一种制备本公开第一方面所述的电子设备玻璃壳体的方法，该方法包括：将树脂片置于超薄玻璃和强化纤维板之间，然后进行热压熔接。

可选地，该方法包括：将树脂片置于多层超薄玻璃和/或多层强化纤维板的相邻的超薄玻璃和强化纤维板之间，然后进行热压熔接；和/或，将树脂片置于多层超薄玻璃和/或多层强化纤维板的相邻的两层超薄玻璃之间，然后进行热压熔接；和/或，将树脂片置于多层超薄玻璃和/或多层强化纤维板的相邻的两层强化纤维板之间，然后进行热压熔接。

可选地，所述热压熔接包括：先在15～25℃下抽真空30～60min，再升温至90～150℃烘烤30～60min，然后升压至0.5～0.7MPa，继续升温至130～160℃，再升压至1.2～1.5MPa，然后保温保压30～60min。

可选地，该方法还包括：先将所述超薄玻璃进行第一预处理，然后再进行所述热压熔接；

所述第一预处理包括CNC加工处理、抛光处理、热弯处理和化学强化处理中的至少一种。

可选地，该方法还包括对第一预处理后的超薄玻璃进行光学镀膜和/或蚀刻的步骤。

可选地，该方法还包括：先将所述强化纤维板进行第二预处理，然后再进行所述热压熔接；