[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的抛光设备

权利要求书

1.一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括箱体（1）、第一齿轮（2）、第二齿轮（3）、齿条（4）、滑动梁（5）、第一连接杆（6）、旋转装置（7）、抛光装置（8）和工件夹持装置（9），其特征在于，所述箱体（1）内腔中部安装有滑动梁（5），所述滑动梁（5）滑动安装有齿条（4），所述齿条（4）下方通过第一连接杆（6）固定连接有若干组旋转装置（7），每个所述旋转装置（7）下方安装有抛光装置（8），所述齿条（4）上方安装有第一齿轮（2）和第二齿轮（3），所述第一齿轮（2）有齿轮侧与第二齿轮（3）和齿条（4）相互啮合，所述第一齿轮（2）中心轴与外接电机输出轴转动连接，所述箱体（1）内腔底部安装有工件夹持装置（9）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述第一齿轮（2）为不完全齿轮，所述第一齿轮（2）与第二齿轮（3）和齿条（4）错开啮合。

3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述旋转装置（7）包括旋转电机（71）、旋转轴（72）、通孔（73）和连接横梁（74），所述连接横梁（74）与第一连接杆（6）固定连接，所述连接横梁（74）中间内部设有通孔（73），所述连接横梁（74）的底部设置有旋转板（75）。

4.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述旋转板（75）顶端中间设置有旋转电机（71），所述旋转电机（71）通过联轴器连接有旋转轴（72），所述旋转轴（72）穿过通孔（73），并且所述旋转轴（72）穿过通孔（73）一侧底端固定连接有旋转板（75），所述旋转板（75）底部设置有抛光装置（8）。

5.根据权利要求4所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述抛光装置（8）包括锁紧螺杆（81）、第一伸缩杆（82）、抛光蜡（83）、防尘外壳（84）、抛光物品安装罩（85）、砂纸（86）、毛刷（87）和第二伸缩杆（88），所述旋转板（75）底端两边分别设有第一伸缩杆（82）和第二伸缩杆（88），所述第一伸缩杆（82）和第二伸缩杆（88）上均设置有锁紧螺杆（81），所述第一伸缩杆（82）和第二伸缩杆（88）的底端均与抛光物品安装罩（85）固定连接，所述抛光物品安装罩（85）内设置有抛光蜡（83）、砂纸（86）和毛刷（87）。

6.根据权利要求5所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于，所述抛光物品安装罩（85）侧面上可拆卸安装有防尘外壳（84）。

7.一种半导体晶圆生产设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备。