[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的抛光设备

说明书

本发明涉及半导体晶圆生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括箱体、第一齿轮、第二齿轮、齿条、滑动梁、第一连接杆、旋转装置、抛光装置和工件夹持装置，箱体内腔中部安装有滑动梁，滑动梁滑动安装有齿条，箱体内腔底部安装有工件夹持装置，本发明，通过第一齿轮。第二齿轮和齿条的配合，与齿条固定连接的抛光装置做周期性往复运动，抛光装置包括第一伸缩杆和第二伸缩杆，分别调节第一伸缩杆和第二伸缩杆的长度可更好的对工件进行抛光，第二伸缩杆对抛光过程中产生的碎屑进行清理，提高抛光效果。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的抛光设备。

背景技术

半导体晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。半导体晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅半导体晶圆片，这就是“半导体晶圆”。

在半导体晶圆的生产工序中的抛光工序时，目前的市场上的设备结构复杂，成本较高，不适合生产效益的需要，因此针对半导体晶圆的生产工序，提出来了提供一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括箱体、第一齿轮、第二齿轮、齿条、滑动梁、第一连接杆、旋转装置、抛光装置和工件夹持装置，所述箱体内腔中部安装有滑动梁，所述滑动梁滑动安装有齿条，所述齿条下方通过第一连接杆固定连接有若干组旋转装置，每个所述旋转装置下方安装有抛光装置，所述齿条上方安装有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮有齿轮侧与第二齿轮和齿条相互啮合，所述第一齿轮中心轴与外接电机输出轴转动连接，所述箱体内腔底部安装有工件夹持装置。

作为本发明进一步的方案：所述第一齿轮为不完全齿轮，且第一齿轮与第二齿轮和齿条错开啮合。

作为本发明进一步的方案：所述旋转装置包括旋转电机、旋转轴、通孔和连接横梁，所述连接横梁与第一连接杆固定连接，所述连接横梁中间内部设有通孔，所述连接横梁的底部设置有旋转板。

作为本发明进一步的方案：所述旋转板顶端中间设置有旋转电机，所述旋转电机通过联轴器连接有旋转轴，所述旋转轴穿过通孔，并且所述旋转轴穿过通孔一侧底端固定连接有旋转板，所述旋转板底部设置有抛光装置。

作为本发明进一步的方案：所述抛光装置包括锁紧螺杆、第一伸缩杆、抛光蜡、防尘外壳、抛光物品安装罩、砂纸、毛刷和第二伸缩杆，所述旋转板底端两边分别设有第一伸缩杆和第二伸缩杆，所述第一伸缩杆和第二伸缩杆上均设置有锁紧螺杆，所述第一伸缩杆和第二伸缩杆的底端均与抛光物品安装罩固定连接，所述抛光物品安装罩内设置有抛光蜡、砂纸和毛刷。

作为本发明进一步的方案：所述抛光物品安装罩侧面上可拆卸安装有防尘外壳。

一种半导体晶圆生产设备，包括所述的用于半导体晶圆生产的抛光设备。