[发明专利]莲米切半机在审
| 申请号： | 201811607055.3 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109676670A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈楠;于海;李文川 | 申请（专利权）人： | 咸宁职业技术学院 |
| 主分类号： | B26D3/30 | 分类号： | B26D3/30;B26D1/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 437100 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转轴 刀片 上盖 底座 工作效率高 定位凹槽 工作原理 压紧螺钉 螺母套 去皮机 省时 施压 切开 省力 简易 安置 | ||
【权利要求书】：
1.莲米切半机，由(1)底座、(2)上盖、(3)旋转轴、(4)螺母套、(5)刀片、(6)压紧螺钉、(7)带皮莲米组成。其特征在于：将莲米安置于底座(1)上的定位凹槽中，用装有刀片(5)的上盖(2)经过旋转轴(3)旋转施压于莲米将其切开分离。
2.根据权利要求1所述的莲米切半机，其特征在于：所述的底座(1)上有定位凹槽，用于带皮莲米的定位。
3.根据权利要求1所述的莲米切半机，其特征在于：所述的上盖(2)上安装有刀片(5)，用于莲米的切开。刀片(5)是通过压紧螺钉(6)固定的。
4.根据权利要求1所述的莲米切半机，其特征在于：所述的底座(1)和上盖(2)经过旋转轴(3)和(4)螺母套连接成一体，上盖(2)通过旋转轴(3)做开合运动，完成莲米的对半切开，便于去芯去皮。
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