[发明专利]莲米切半机在审

专利信息
申请号: 201811607055.3 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109676670A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 陈楠;于海;李文川 申请(专利权)人: 咸宁职业技术学院
主分类号: B26D3/30 分类号: B26D3/30;B26D1/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 437100 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 旋转轴 刀片 上盖 底座 工作效率高 定位凹槽 工作原理 压紧螺钉 螺母套 去皮机 省时 施压 切开 省力 简易 安置
【说明书】:

发明涉及一种莲米去皮机,由底座、上盖、旋转轴、螺母套、刀片、压紧螺钉组成。其工作原理是将莲米安置于底座上的定位凹槽中,用装有刀片的上盖经过旋转轴旋转施压于莲米将其对半切开。本产品具有结构简单、操作简易、使用方便、工作效率高、省力省时的特点,是家庭常用的产品。

技术领域

本发明涉及机械领域,具体涉及一种莲米切半机。

背景技术

莲蓬上市了,正是尝鲜的好时候。莲蓬浑身都是宝,莲子清甜解热,莲子心养心健脑,新鲜莲子吃到嘴里甜滋滋、凉丝丝的,有清心解热的功效。

但莲米被一层厚厚的皮所包裹,必须剥开后才能吃到,特别是莲皮剥开后,里面带苦味的莲心也不是所有人都能喜欢。如何剥开这层皮并能够方便的去芯就必须借助于手指或某些工具了。

莲米切半机就是应对家庭中如何便捷去除莲皮莲芯的手动工具。

发明内容

针对家庭食用莲米的需要,本发明提供一种结构简单、操作简易、使用方便、工作效率高、省力省时的莲米切半机。

本发明的技术方案是这样实现:莲米切半机由(1)底座、(2)上盖、 (3)旋转轴、(4)螺母套、(5)刀片、(6)压紧螺钉、(7)带皮莲米组成。其特征在于:将莲米安置于底座(1)上的定位凹槽中,用装有刀片(5)的上盖 (2)经过旋转轴(3)旋转施压于莲米将其切开分离。

所述的底座上有定位凹槽,用于莲米的定位,可以根据需要设置多个及多排。

所述的上盖安装有刀片,数量与排列方式与底座上的定位凹槽对应设置,刀片用锁紧螺钉固定。

所述的上盖与底座经过旋转轴连接,上盖绕旋转轴转动,带动刀片切开带皮莲米。

本发明具有如下的积极效果:本产品结构简单,由上盖、底座、刀片、旋转轴、压紧螺钉、螺母套等组成。利用杠杆作用使上盖绕轴转动,刀片切开带皮莲米,

使用方便,快捷,省力省时。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图。

图2为本发明的去莲米整体结构示意图。

图3为本发明底座结构示意图。

图4为本发明上盖结构示意图。

图5为本发明上盖带刀片结构示意图。

具体实施方式

如图1、2、3、4所示,莲米切半机由(1)底座、(2)上盖、(3)旋转轴、 (4)螺母套、(5)刀片、(6)压紧螺钉、(7)带皮莲米组成。其特征在于:将带皮莲米安置于底座(1)上的定位凹槽中,用装有刀片(5)的上盖(2)经过旋转轴(3)旋转施压于莲米将其切开分离。

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