[发明专利]电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构及测试方法有效
申请号: | 201811607200.8 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109712903B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 黄莉晶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/265 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子束 扫描 机台 孔径 动态 调整 结构 测试 方法 | ||
1.一种电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构的测试方法,所述的电子束扫描机台内置有扫描程序,其特征在于:所述电子束扫描机台在正式扫描前,在通过对晶圆的特定区域进行预扫描,寻找到最佳的扫描条件,以达到最好的扫描效果;所述的特定区域是指不同晶圆上具有类似图形结构的区域,所述的最好的扫描效果是使扫描得到的图片解析度最高,此时的机台扫描参数即是最佳扫描条件;
通过扫描程序确定孔径大小,在上述特定区域进行图像抓取,形成一标准图像数据,记录其解析度;
启动扫描程序,晶圆载入机台先运行预扫描程序,在预设区域得到解析度,然后跟标准图像数据的解析度进行比对,出现一定偏差时,机台自动调整电子束孔径大小,直到解析度与标准图像数据的解析度接近,实现动态调整解析度。
2.如权利要求1所述的电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构的测试方法,其特征在于:所述的电子束扫描机台,包含有由多个弧形挡片围成的电子束孔径动态调整结构,其电子束孔径的大小能在弧形挡片的活动范围内无级调整。
3.如权利要求1所述的电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构的测试方法,其特征在于:所述的标准图像数据是指通过对晶圆的特定区域进行扫描,得到解析度最高的照片作为标准图像数据,用于后续扫描程序获取的晶圆图像与之对比。
4.如权利要求1所述的电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构的测试方法,其特征在于:对晶圆进行预扫描得到的解析度与标准图像数据的解析度偏差超过10%时,机台自动调整电子束孔径大小,重新确定解析度,最终使获取的图片解析度与标准图像数据的解析度偏差在5%以内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造