[发明专利]金属层对连接孔包裹程度的检查方法有效
申请号: | 201811607229.6 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109698140B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 赵璇;王丹;于世瑞 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 连接 包裹 程度 检查 方法 | ||
1.一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
步骤一、提供金属目标层图形并生成其外轮廓的目标层曲线;
步骤二、提供连接孔图形并标记该连接孔图形四边的中心位置;
步骤三、设定一安全阈值,根据所述连接孔图形四边的中心位置分别到所述目标层曲线的距离,标记所述距离中小于所述安全阈值的边的个数;
步骤四、按所述距离中小于所述安全阈值的边的个数进行分类,分为单边、两条边为邻边、两条边为相对边或三条边的类型,并给出各种类型分别对应的过滤阈值;
步骤五、对于单边类型,若所述距离小于其对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象;对于两条边为邻边类型,若其各自对应所述距离的和小于该类型对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象;对于两条边为相对边类型,若该两条边各自对应的所述距离中有任一小于该类型对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象;对于三条边情况,若其中任何两条相邻边各自对应的所述距离的和小于该类型对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象。
2.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述目标层曲线是根据所述金属目标层图形由软件计算得出的目标层圆角化的曲线。
3.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述连接孔图形对应的连接孔,包括连接于上下金属层的连接通孔,以及金属层与有源区和多晶硅的接触孔。
4.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述安全阈值的取值范围为15nm~30nm。
5.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述单边类型对应的过滤阈值的取值范围为-5nm~0nm。
6.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述两条边为相对边的类型对应的过滤阈值的取值范围为-5nm~0nm。
7.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述两条边为邻边类型对应的过滤阈值的取值范围为5nm~15nm。
8.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述三条边类型对应的过滤阈值的取值范围为5nm~15nm。
9.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述过滤阈值的数值大小根据实际工艺要求及程序调试所得。
10.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述预处理对象中的预处理动作包括:筛选出金属目标层图形对包裹程度不好的连接孔图形。
11.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:所述金属目标层图形的个数为多个。
12.根据权利要求1所述的金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于:步骤三中的所述安全阈值为金属层与连接孔的距离所满足的最小设计规则的数值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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