[发明专利]金属层对连接孔包裹程度的检查方法

说明书

本发明提供一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法，提供金属目标层图形并生成其外轮廓的目标层曲线；提供连接孔图形并标记该连接孔图形四边的中心位置；设定一安全阈值，根据所述连接孔图形四边的中心位置分别到所述目标层曲线的距离，标记所述距离中小于所述安全阈值的边的个数；对每个连接孔小于安全阈值的不同的边的个数，设定不同的单边、邻边或相对边的计算方法及过滤阈值，最终筛选出金属层对连接孔的包裹程度不好的点。本发明能够达到与在生成光罩后用模拟图形验证同样的效果，提早发现问题，快速检验出金属层对连接孔包裹程度，减少脚本总运算时间，提高OPC处理效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法。

背景技术

在半导体的后段制程中，需要在相邻两层金属线之间形成连接孔以实现上下层金属互连。随着技术节点的延伸，金属层图形尺寸不断减小，图形越来越密集，OPC需要做的规则式(rule-based)修正及模型式(model-based)修正越来越复杂，为避免OPC修正引起的金属层对连接孔包裹不够，从而造成的上下层金属线断开问题，需要在OPC修正后检查金属层对连接孔的包裹程度。

目前通常的检查方法有两种，一种方法是在生成目标金属层后，检查连接孔是否有露在目标金属层外。这种检查方法快速简单，但是检查种类单一，只能检查连接孔某一边和金属层关系的情况，无法兼顾两边或多边的整体效果，尤其是目标金属层拐角处对连接孔包裹不足的地方基本检查不出。另一种方法是在生成金属光罩层后，模拟生成金属曝光到硅片上的曲线图形，采用面积占比的方法检查金属层对连接孔的包裹程度，即金属曲线图形包裹住切角后连接孔的面积除以切角后连接孔的总面积。这种检查方法能更加准确地反映图形曝光到硅片后的实际情况，缺点是生成光罩层及生成相应的模拟曲线图形需要的时间很久，可能会存在金属目标层修正不合理的情况到金属光罩层才能发现，对整个OPC出版流程来说会造成时间、资源、人力的浪费。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法，用于解决现有技术中检查种类单一、生成相应的模拟曲线图形时间久以及修正不合理发现晚造成费时费力的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法，该方法包括如下步骤：步骤一、提供金属目标层图形并生成其外轮廓的目标层曲线；步骤二、提供连接孔图形并标记该连接孔图形四边的中心位置；步骤三、设定一安全阈值，根据所述连接孔图形四边的中心位置分别到所述目标层曲线的距离，标记所述距离中小于所述安全阈值的边的个数；步骤四、按所述距离中小于所述安全阈值的边的个数进行分类，分为单边、两条边为邻边、两条边为相对边或三条边的类型，并给出各种类型分别对应的过滤阈值；步骤五、对于单边类型，若所述距离小于其对应的过滤阈值，则将所述连接孔图形标记为预处理对象；对于两条边为邻边类型，若其各自对应所述距离的和小于该类型对应的过滤阈值，则将所述连接孔图形标记为预处理对象；对于两条边为相对边类型，若该两条边各自对应的所述距离中有任一小于该类型对应的过滤阈值，则将所述连接孔图形标记为预处理对象；对于三条边情况，若其中任何两条相邻边各自对应的所述距离的和小于该类型对应的过滤阈值，则将所述连接孔图形标记为预处理对象。

优选地，所述目标层曲线是根据所述金属目标层图形由软件计算得出的目标层圆角化的曲线。

优选地，所述连接孔图形对应的连接孔，包括连接于上下金属层的连接通孔层，以及金属层与有源区和多晶硅的接触孔层。

优选地，所述安全阈值的取值范围为15nm～30nm。

优选地，所述单边类型对应的过滤阈值的取值范围为-5nm～0nm。

优选地，所述两条边为相对边的类型对应的过滤阈值的取值范围为-5nm～0nm。

优选地，所述两条边为邻边类型对应的过滤阈值的取值范围为5nm～15nm。