[发明专利]一种超薄热管及其制作工艺有效
申请号: | 201811609709.6 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109708503B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 罗合云;周生国 | 申请(专利权)人: | 碳元科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 刘洋 |
地址: | 213145 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 热管 及其 制作 工艺 | ||
本发明属于热管领域,具体涉及一种超薄热管及其制作工艺,超薄热管包括两端封合的扁平状铜管、毛细吸液芯和工作介质,所述毛细吸液芯和工作介质置于铜管容腔内,所述铜管壁厚小于0.3mm,铜管总体厚度小于1mm;所述超薄热管封合端的封合宽度为1‑5mm。本发明的超薄热管封合宽度达到1‑5mm,大大降低封合宽度,有利于提高热管导热效率,缩小热管体积,节约电子产品内热管的布置空间,有助于减轻电子产品的整体重量,提高良率;封合裁切模具可以在将热管封合的同时进行裁切工作,一步实现热管端口的严密封合和无效端的裁切,无需先进行缩管,大大简化热管制作工艺,缩短加工周期;先将铜管压扁后注液抽真空,腔体空间变小,使热管的真空度更高,提高热管热效能。
技术领域
本发明属于热管领域,具体涉及一种超薄热管及其制作工艺。
背景技术
随着科技的进步,现今的电子产品都朝着高功能,高效率,轻薄方向发展,尤其是在当前,5G是消费电子领域未来的发展趋势,芯片的计算能力显著提升的同时其功耗也远高于4G芯片,因此消费电子产品未来对散热的需求将愈发强烈。芯片功耗加大,使其在单位面积内产生的热量也大幅提升,如何能快速将芯片热量快速散开,一直是业内难点和瓶颈。所以,快速将芯片热量传导的超导热材料和散热材料需不断进步和提升来解决芯片散热问题,才能促进科技的不断发展。
热管具有重量轻,高导热,高可靠性,免维护,没有噪音等优点,是一种可循环利用的绿色环保技术。与常规铜片或铝片相比,热管的导热系数是其10倍以上,热管的高导热特性非常适用于集中热源的散热。目前超薄热管的制作工艺及其复杂,从投料到成品需要经过大大小小20多道工序,且产品受到管壳厚度影响,极易产生变形,热管的毛细结构也难以布置,工艺的复杂程度也使其在制作过程中,生产周期长,且外观和性能良率低下。且因加工工艺的瓶颈,热管两端的无效端长度达15mm以上,无效端占比会随着长度的缩短而不断加大,影响整支热管的散热效果。
发明内容
为了解决热管两端无效端长度大,影响整支热管散热效果,占据空间大,且现有工艺中将热管镕接后再裁切掉部分镕接段导致工艺繁琐的问题,本发明公开了一种超薄热管及其制作工艺,
该焊丝具有耐活泼性气体,耐苛性介质,耐还原性酸介质腐蚀的良好性能,在焊接过程中,电弧稳定和熔渣剥离优异,能够得到优异的焊道构造,得到具有强度高,韧性好,耐缺陷性、耐高温裂纹性、耐腐蚀性的焊接金属。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种超薄热管,包括两端封合的扁平状铜管、毛细吸液芯和工作介质,所述毛细吸液芯和工作介质置于铜管容腔内,
所述铜管壁厚小于0.3mm,铜管总体厚度小于1mm;
所述超薄热管封合端的封合宽度为1-5mm。
具体地,上述毛细吸液芯为3D编织铜线、2D编织网、泡沫铜或铜粉粉末其中之一烧结而成。
具体地,上述工作介质为纯水、乙醇、丙酮中的一种。
一种超薄热管的制作工艺,其特征在于:包括如下步骤:
(A)在铜管内部烧结毛细吸液芯;
(B)根据需求将步骤(A)获得的铜管折弯成型,压扁至所需厚度;
(C)用封合裁切模具将铜管一端进行一步封合裁切,另一端保持开口;
(D)从未封合一端向铜管内注入工作介质;
(E)从未封合一端将铜管内部抽真空,并用封合裁切模具进行一步封合裁切,即获得超薄热管。
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