[发明专利]一种芯片起拔装置及其使用方法

权利要求书

1.一种芯片拔出的方法，其特征在于，包括一芯片起拔装置，该芯片起拔装置包括支座（1）、执行机构（2）、抓取机构（3）以及芯片放置台（4）；

所述执行机构（2）安装于所述支座（1）上，执行机构（2）的下端连接至所述的抓取机构（3）并驱动抓取机构（3）上下移动；

所述抓取机构（3）用于抓取芯片并借助于所述的执行机构（2）将芯片拔出，其具体包括底座（30）、盖板（31）、连接板（32）、卡爪（33）、连杆（34）、转盘（35）、蜗轮（36）、蜗杆（37）以及旋转驱动电机（38），所述底座（30）上设有四个导向槽（39）且相邻两个导向槽（39）之间的夹角为90度，导向槽（39）内滑动连接有导向块（310），导向块（310）的外端连接所述的卡爪（33），导向块（310）的里端铰接有所述的连杆（34），所述底座（30）的几何中心处还设有圆柱槽（311），圆柱槽（311）内转动连接有所述的转盘（35），所述连杆（34）的另一端转动连接在转盘（35）的顶部，所述盖板（31）安装于底座（30）的顶部，所述连接板（32）位于盖板（31）的上方并通过连接件与盖板（31）连接，转盘（35）的顶端连接有连接轴，连接轴穿过盖板（31）并键连接有所述的蜗轮（36），蜗轮（36）与蜗杆（37）啮合，蜗杆（37）的一端连接至旋转驱动电机（38），蜗杆（37）的另一端通过轴承转动连接在支撑座（312）上；

所述芯片放置台（4）位于抓取机构（3）的正下方，且芯片放置台（4）上设有芯片放置槽（5），芯片放置槽（5）外侧的芯片放置台（4）上还设有至少2个用于将PCBA板压紧的压紧机构；

所述执行机构（2）具体为气缸或直线电机，所述卡爪（33）的横截面为L形，且卡爪（33）的夹持面上设有垫块（16），所述垫块（16）的表面设有滚花（17），所述压紧机构包括压紧片（6）和立柱（7），压紧片（6）的一端转动连接在芯片放置台（4）上，压紧片（6）的另一端的顶部连接所述的立柱（7），所述底座（30）、盖板（31）、连接板（32）的平面形状均为矩形，连接件包括螺柱（8）和螺帽（10），所述螺柱（8）有4个并分别固定于盖板（31）的四个拐角，所述螺柱（8）的上部设有一限位端面（9），所述连接板（32）上设有与螺柱（8）配合的安装孔，连接板（32）穿过螺柱（8）与限位端面（9）接触并通过螺帽（10）拧紧固定；

还包括光电感应开关（11），所述光电感应开关（11）位于芯片放置台（4）的前侧且与执行机构（2）所处的电路串联；

还包括按钮式开关（12），所述按钮式开关（12）与执行机构（2）所处的电路串联；

所述底座（30）的底面设有柔性的垫片（15）；

上述芯片拔出的方法，具体方法如下：首先人工将需要拔出芯片的PCBA板放置于芯片放置槽（5）内，转动压紧机构将PCBA板压紧，此时的卡爪（33）处于展开状态，接着执行机构（2）下行，垫片（15）首先与芯片接触并进行预压紧，下行至最低点后，旋转驱动电机（38）启动，驱动蜗杆（37）、蜗轮（36）旋转，转盘（35）也随之旋转并带动导向块（310）及卡爪（33）向内收缩，将芯片夹紧，接着旋转驱动电机（38）停止转动，执行机构（2）上行，卡爪（33）将芯片整体拔出。