[发明专利]一种芯片起拔装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种芯片起拔装置及其使用方法，涉及芯片生产加工技术领域，包括支座、执行机构、抓取机构以及芯片放置台，所述执行机构安装于所述支座上，执行机构的下端连接至所述的抓取机构并驱动抓取机构上下移动，所述抓取机构用于抓取芯片并借助于所述的执行机构将芯片拔出，所述芯片放置台位于抓取机构的正下方，且芯片放置台上设有芯片放置槽，芯片放置槽外侧的芯片放置台上还设有至少2个用于将PCBA板压紧的压紧机构，本发明的起拔装置借助于抓取机构即可从芯片的侧面将芯片夹紧，再利用执行机构将芯片拔出，整个过程操作简单，不会对芯片本身及周边元器件造成损伤，且结构简单，易于实现。

技术领域

本发明涉及属于芯片生产加工技术领域，具体涉及一种结构简单、可操作性强、半自动的芯片起拔装置。

背景技术

在电子设计领域中，尤其是在单片机技术的应用领域中，当需要修改单片机内部的程序或是要回收某些旧电路板上的芯片时，难免会遇到起拔芯片的情况。现有的芯片拔除是用镊子等工具从芯片边角强制撬取芯片，但由于此种方式是从芯片一侧的边角使力，芯片各部分焊点受力严重不均，容易把原有焊点的原始断裂面位置及形态结构改变或覆盖。

中国专利公开号为CN104476003B公开了一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及拔除方法。为解决现有表贴芯片拔除困难的问题，所述用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置包括一用于固定PCBA的PCBA夹具；一垂直于PCBA表面设置的拔出部；以及一用于固定拔出部并可牵引拔出部垂直于PCBA移动的拔出部夹具；所述拔出部的一端用于与PCBA被拔除的表贴芯片粘接固定在一起，且所述拔出部与PCBA被拔除的表贴芯片之间的粘结力大于所述PCBA与被拔除的表贴芯片之间的焊接力。但是其需要再芯片表面涂抹强力胶，耗时较长，且拔出后，附着于芯片表面的胶还需要另外去除，无疑增加了工作量。

中国专利公开号为CN201559159U公开了一种芯片起拔器，包括握力夹、夹紧装置、转轴，所述的握力夹和夹紧装置的一端均连接于转轴之上，所述的夹紧装置的下方设置有爪子，握力夹的下方与爪子相连接，所述的连接为可转动式连接；它还包括支撑脚，所述的支撑脚固定于握力夹的外侧，所述的支撑脚要比爪子长3-5mm，实现了方便、安全的起拔芯片，降低了芯片起拔的损坏率。但是该种起拔器采用的爪子容易为尖口，容易对芯片造成损伤，且需要人工拔出，较为费力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片起拔装置，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

一种芯片起拔装置，包括支座、执行机构、抓取机构以及芯片放置台；

所述执行机构安装于所述支座上，执行机构的下端连接至所述的抓取机构并驱动抓取机构上下移动；

所述抓取机构用于抓取芯片并借助于所述的执行机构将芯片拔出，其具体包括底座、盖板、连接板、卡爪、连杆、转盘、蜗轮、蜗杆以及旋转驱动电机，所述底座上设有四个导向槽且相邻两个导向槽之间的夹角为90度，导向槽内滑动连接有导向块，导向块的外端连接所述的卡爪，导向块的里端铰接有所述的连杆，所述底座的几何中心处还设有圆柱槽，圆柱槽内转动连接有所述的转盘，所述连杆的另一端转动连接在转盘的顶部，所述盖板安装于底座的顶部，所述连接板位于盖板的上方并通过连接件与盖板连接，转盘的顶端连接有连接轴，连接轴穿过盖板并键连接有所述的蜗轮，蜗轮与蜗杆啮合，蜗杆的一端连接至旋转驱动电机，蜗杆的另一端通过轴承转动连接在支撑座上；

所述芯片放置台位于抓取机构的正下方，且芯片放置台上设有芯片放置槽，芯片放置槽外侧的芯片放置台上还设有至少2个用于将PCBA板压紧的压紧机构。

优选的，所述执行机构具体为气缸或直线电机。

优选的，所述卡爪的横截面为L形，且卡爪的夹持面上设有垫块，所述垫块的表面设有滚花。

优选的，所述压紧机构包括压紧片和立柱，压紧片的一端转动连接在芯片放置台上，压紧片的另一端的顶部连接所述的立柱。