[发明专利]切割线的喷淋结构、工件切割系统及喷淋方法

说明书

本发明提供一种切割线的喷淋结构、工件切割系统及喷淋方法，其中，切割线的喷淋结构应用于工件切割系统，所述工件切割系统包括：切割结构，包括两个线辊和缠绕在所述线辊上的切割线，所述线辊包括线槽，所述切割线缠绕在所述线槽内；工件供给结构，用于承载工件并控制所述工件向靠近所述切割线的方向进给；所述喷淋结构包括：第一喷嘴结构，所述第一喷嘴结构包括第一喷嘴，用于向所述线辊的线槽及所述切割线喷淋研磨液，以清洗所述线槽和所述切割线；第二喷嘴结构，所述第二喷嘴结构包括第二喷嘴，用于向邻近工件的所述切割线喷淋研磨液。根据本发明实施例的切割线的喷淋结构强化了清洗能力，提高了切割效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种切割线的喷淋结构、工件切割系统及喷淋方法。

背景技术

随着锭的口径趋向大口径化，切割线的细线化，线辊上的多个线槽的宽度也变小，切割线切割时产生的切割屑的量增加，切割屑粘附于线上并带入线辊的线槽内，随着切割的进行切割屑逐渐增加，大量的切割屑使切割线在加工途中发生跳线(Wire jump)或切割线相互粘连(Wire Pairing)，而导致发生断线，影响切割效率，且粘附在切割线上的切割屑，影响晶圆表面的加工质量。尤其在使用金刚石线(Diamond wire)切割时，使用水溶性油作为研磨液时，由于水溶性油的组分大部分由水分构成，会加重晶圆表面的切割不良率，因而研磨液的润滑效果和清洗效果也至关重要。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种切割线的喷淋结构，设置有两个喷嘴结构，将两个喷嘴结构设置在不同的位置，分别对线辊上的线槽及安装在线槽内的切割线和靠近工件的切割线进行喷淋，以清洗线槽和切割线上的切割屑，提高切割的效果。

本发明还提供一种具有上述切割线的喷淋结构的工件切割系统。

此外，本发明还提出了一种切割线的喷淋方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明第一方面实施例的切割线的喷淋结构，应用于工件切割系统，所述工件切割系统包括：

切割结构，包括两个线辊和缠绕在所述线辊上的切割线，所述线辊包括线槽，所述切割线缠绕在所述线槽内；

工件供给结构，用于承载工件并控制所述工件向靠近所述切割线的方向进给；

所述喷淋结构包括：

第一喷嘴结构，所述第一喷嘴结构包括第一喷嘴，用于向所述线辊的线槽及所述切割线喷淋研磨液，以清洗所述线槽和所述切割线；

第二喷嘴结构，所述第二喷嘴结构包括第二喷嘴，用于向邻近工件的所述切割线喷淋研磨液。

优选地,所述第一喷嘴结构的第一喷嘴呈喇叭状。

优选地，所述喇叭状的第一喷嘴的开口端朝向所述线辊设置。

优选地，所述第二喷嘴的开口端朝向所述工件设置，且喷淋方向与所述切割线形成有夹角。

根据本发明第二方面实施例的工件切割系统，包括：

切割结构，包括两个线辊，所述线辊上设有线槽，所述线槽内缠绕有用于切割工件的切割线；

工件移动结构，用于承载工件并控制所述工件垂直向靠近所述切割线的方向进给；以及

如上述所述的喷淋结构。

优选地，所述喷淋结构为两组，两组所述喷淋结构分别设置在所述工件的两侧。

优选地，所述切割线为铜线、电镀有镍的铜线或树脂金刚石线。

根据本发明第三方面实施例的切割线的喷淋方法，应用于如上述实施例所述的切割线的喷淋结构，该方法包括：