[发明专利]一种SMT自动装板的方法

权利要求书

1.一种SMT自动装板的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1.原料采购；

S2.来料检验；

S3.点贴片胶：将胶水滴到PCB 对应位置，作用是对PCB 板上元器件起到的一个固定的作用；

S4.贴片：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；

S5.固化烘干：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB 板上；

S6.回流焊接：采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在PCB 板上的相对应位置。

2.根据权利要求1所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，还包括自动贴片装置，所述贴片装置包括传送带，所述传送带上方沿进料方向依次设有检测机构、点胶机构、贴片机构、烘干机构、焊接机构；所述点胶机构包括第一固定座，所述第一固定座设有第一升降装置，所述第一升降装置的前端设有第一感应控制模块，所述第一感应控制模块与第一升降装置连接；所述第一升降装置对侧设有点胶装置，所述点胶装置包括容量柱，所述容量柱上方设有进胶部，所述容量柱下方设有加胶部，所述加胶部末端设有滚珠，所述加胶部的一侧设有调节部。

3.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，所述检测机构包括第一固定架，所述第一固定架上对称设有CCD相机，所述第一固定架上还设有第一控制模块，所述第一控制模块设有第一无线收发模块。

4.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，所述贴片机构包括第二固定座，所述第二固定座设有第二升降装置，所述第二升降装置的前端设有第二感应控制模块，所述第二感应控制模块与第二升降装置连接；所述第二升降装置连接有吸附装置，所述吸附装置包括对称设置的吸附头，与吸附头连接的吸附组件。

5.根据权利要求4所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，所述第二固定座上设有滑槽，所述滑槽设有滑块，所述滑块连接有驱动装置，所述驱动装置设有第二控制模块，所述第二控制模块设有第二无线收发模块，所述滑块与第二升降装置固定连接。

6.根据权利要求5所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，所述传送带与第二升降装置对应的侧方设有进片装置。

7.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，所述烘干机构包括第三固定座，所述第三固定座设有第三升降装置，所述第三升降装置的前端设有第三感应控制模块，所述第三感应控制模块与第三升降装置连接；所述第三升降装置设置有烘干装置，所述烘干装置包括烘干枪、与烘干枪连接的烘干组件。

8.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，所述焊接机构包括第二固定架，所述第二固定架下方前端第四感应控制模块，设有所述第二固定架上对称设有激光焊接装置，所述第四感应控制模块与激光焊接装置连接。

9.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，所述激光焊接装置包括相互连接的激光焊接头和能量发生装置。

10.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法，其特征在于，还包括中控模块，所述中控模块设有无线接收与发送模块。