[发明专利]一种SMT自动装板的方法

说明书

本发明提供一种SMT自动装板的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.原料采购；S2.来料检验；S3.点贴片胶：将胶水滴到PCB对应位置，作用是对PCB板上元器件起到的一个固定的作用；S4.贴片：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；S5.固化烘干：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB板上；S6.回流焊接：采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在PCB板上的相对应位置。本发明提供的装板方法和自动贴片装置结构简单，易于使用和维护，适合产品批量化，生产自动化，可大规模推广使用。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种SMT自动装板的方法。

背景技术

SMT 技术就是表面元器件组装技术( Surface Mounted Technology的缩写) ，就目前的电子组装技术来说，SMT 技术技术处于行业里最流行的一种技术和工艺。这种技术最大的优点在于将传统的元器件的体积压缩成为仅有原来几十分之一体积的微型器件，从而解决了传统电子组装所面临的密度低、可靠性差、体积大、成本高等一些缺点。这种微型化的元器件称为:SMY 器件( 或称SMC、贴片式器件) 。将元件装配到印刷( 或其它基板)上的工艺称为SMT 技术。相关组装的设备则称为SMT 设备。

现有技术中用于SMT 技术的生产设备结构复杂、价格昂贵，维护过程中技术要求和成本高，不利于SMT 技术的大规模推广使用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种SMT自动装板的方法，本发明提供的装板方法和自动贴片装置结构简单，易于使用和维护，适合产品批量化，生产自动化，可大规模推广使用。

本申请的技术方案为：一种SMT自动装板的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1.原料采购；

S2.来料检验；

S3.点贴片胶：将胶水滴到PCB 对应位置，作用是对PCB 板上元器件起到的一个固定的作用；

S4.贴片：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；

S5.固化烘干：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB 板上；

S6.回流焊接：采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在PCB 板上的相对应位置。

进一步的，本发明还包括自动贴片装置，所述自动贴片装置，其特征在于，包括传送带，所述传送带上方沿进料方向依次设有检测机构、点胶机构、贴片机构、烘干机构、焊接机构；所述点胶机构包括第一固定座，所述第一固定座设有第一升降装置，所述第一升降装置的前端设有第一感应控制模块，所述第一感应控制模块与第一升降装置连接；所述第一升降装置对侧设有点胶装置，所述点胶装置包括容量柱，所述容量柱上方设有进胶部，所述容量柱下方设有加胶部，所述加胶部末端设有滚珠，所述加胶部的一侧设有调节部。通过调节部的作用，可以调整每次上胶量，通过加胶部的滚柱与线路板对应位置接触后回落，加胶部将容量柱的胶水加到对应区域。通过第一感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第一升降装置升降，使得点胶装置将胶水点至线路板对应的区域。

进一步的，所述检测机构包括第一固定架，所述第一固定架上对称设有CCD相机，所述第一固定架上还设有第一控制模块，所述第一控制模块设有第一无线收发模块。通过CCD相机，可将线路板表面情况通过第一控制模块的第一无线收发模块发送到现有技术的显示模块，了解线路板表面情况。