[发明专利]一种蒸镀用金属掩模板的制作方法在审
申请号: | 201811613054.X | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109628879A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 魏志凌;黄朝;张后成 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10;C25D3/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掩模板 金属掩模板 蒸镀 加厚 表面平整 电铸过程 电铸加厚 分散电流 焊接固定 开口图案 使用寿命 制作工艺 掩模区 遮蔽区 光洁 电铸 镀层 积瘤 掩模 制作 焊接 | ||
1.一种蒸镀用金属掩模板的制作方法,其制作方法包括以下步骤:
S1、基材准备:包括挑选基板、贴膜、曝光、显影;
S2、电铸金属掩模层:在基板上第一次电铸出具有蒸镀开口的金属掩模层:
S3、制作辅助层:在第一次电铸出的金属掩模层上贴敷一层干膜作为辅助层,并且在辅助层上曝光出绝缘区和过渡区,完全未曝光的辅助层为显影区,所述过渡区位于绝缘区和显影区中间;
S4、第二次电铸:将辅助层上未被曝光的干膜部分显影去除,并在显影后的金属掩模层上电铸出第二金属层;
S5、褪膜分层;除去金属掩模层上的干膜,将第二金属层的一部分从金属掩模层上剥离,将金属掩模层与基板分离;
其特征在于,所述绝缘区全部被曝光,所述过渡区则是曝光出条状图形,所述条状图形为等尺寸,从绝缘区外侧向所述显影区方向开始依次排列,且间隔的距离递增。
2.根据权利要求1所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,其特征在于,所述挑选基板为选取不锈钢基材作为基板,并将基板表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理;
所述贴膜为在基板表面贴一层干膜;
所述曝光为在所述干膜表面曝光出开口图形;
所述显影为保留所述曝光步骤后开口图形部分的干膜,显影去除掉基板上所述开口图形外的其余干膜。
3.根据权利要求2所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,其特征在于,步骤S2中的电铸金属掩模层是将显影后的基板放入电铸槽的镍铁溶液中,以基板为阴极施加54A电流,控制电铸时间使基板上镀层达到要求厚度后取出并干燥,则镀层即为具有蒸镀开口的金属掩模层。
4.根据权利要求3所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,其特征在于,步骤S2完成后要将金属掩模层上的剩余干膜去除并干燥。
5.根据权利要求1所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,其特征在于,
步骤S4中辅助层上显影去除的干膜包括所述显影区和所述过渡区中未被曝光的条状图形的间隔部分。
6.根据权利要求5所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,其特征在于,步骤S4中显影掉未曝光的干膜后,将金属掩模层放入电铸槽的镍铁溶液中,施加54A电流,控制电铸时间使金属掩模层上的镀层达到要求厚度后取出并干燥,则该步骤中的镀层即为第二金属层。
7.根据权利要求6所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,其特征在于,所述第二金属层包括焊接区和缓冲带,所述焊接区对应辅助层上的显影区,所述缓冲带对应所述过渡区中未被曝光的条状图形的间隔;所述缓冲带为丝状镀层。
8.根据权利要求7所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,其特征在于,
步骤S5中将第二金属层的一部分从金属掩模层上剥离,其中的一部分就是所述缓冲带,去除掉金属掩模层上的剩余干膜后,需要将所述缓冲带从金属掩模层上剥离。
9.根据权利要求1所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法,所述第二金属层厚度要大于所述金属掩模层。
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