[发明专利]一种蒸镀用金属掩模板的制作方法

说明书

本发明提供了一种新的蒸镀用金属掩模板制作工艺,即一种金属掩模板电铸加厚时分散电流的方法，该方法通过在掩模板开口图案区和焊接固定区中间的掩模上制作辅助镀层，来分散电铸过程中遮蔽区边缘过渡集中的电流，从而可以避免掩模板加厚时在掩模区形成电铸积瘤，最终得到表面平整光洁的掩模板，便于焊接且增加掩模板的使用寿命。

技术领域

本发明属于显示面板行业，涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的掩模板，具体涉及一种蒸镀用金属掩模板的制作方法。

背景技术

用于OLED面板中有机发光材料蒸镀的金属掩模板，其在制作过程，受到工艺条件的限制，无法制作出具有大锥角的开口。而大锥角又是保证有机发光材料均匀的蒸镀在玻璃基板上的关键。因此，为尽量缩小有机材料在蒸镀过程产生的阴影效应，需要把掩模板制作的尽量薄，但较薄的掩模板在焊接到边框上后极易松动或破损，无法保证开口的位置精度，因此需要对焊接到边框部分的掩模板进行加厚。如图1所示金属掩模板1包括开口图案区10、掩模区11和焊接固定区12，在对焊接固定区12进行加厚处理时，为防止开口图案区10的厚度受到影响，选择把开口图案区10屏蔽起来，当遮蔽区13的面积大于开口图案区10且小于掩模区11的面积时，二次电铸加厚时就会导致原本分散于开口图案区10的电流密度，集中到遮蔽区13的外边缘，过大的电流密度会在遮蔽区13的外边缘形成电铸积瘤，即在遮蔽区13外边缘生长的电铸镀层会过厚，且依次向焊接固定区12方向逐渐变薄，此情况会造成最终掩模区11的不平整，而掩模区11的不平整会严重影响掩模板整体的蒸镀质量和精度，同时造成掩模板在焊接时无法平整的与边框紧密贴合，形成虚焊，致使掩模板在使用过程极易松动，极大的降低了掩模板的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种新的蒸镀用金属掩模板制作工艺,即一种金属掩模板电铸加厚时分散电流的方法，该方法通过在掩模板开口图案区和焊接固定区中间的掩模上制作辅助镀层，来分散电铸过程中遮蔽区边缘过渡集中的电流，从而可以避免掩模板加厚时在掩模区形成电铸积瘤，最终得到表面平整光洁的掩模板，便于焊接且增加掩模板的使用寿命。

具体制作方法的技术方案步骤如下：

S1、基材准备：包括挑选基板、贴膜、曝光、显影；

S2、电铸金属掩模层：在基板上第一次电铸出具有蒸镀开口的金属掩模层：

S3、制作辅助层：在第一次电铸出的金属掩模层上贴敷一层干膜作为辅助层，并且在辅助层上曝光出绝缘区和过渡区，完全未曝光的辅助层为显影区，所述过渡区位于绝缘区和显影区中间；

S4、第二次电铸：将辅助层上未被曝光的干膜部分显影去除，并在显影后的金属掩模层上电铸出第二金属层；

S5、褪膜分层；除去金属掩模层上的干膜，将第二金属层的一部分从金属掩模层上剥离，将金属掩模层与基板分离；

其特征在于，所述绝缘区全部被曝光，所述过渡区则是曝光出条状图形，所述条状图形为等尺寸，从绝缘区外侧向所述显影区方向开始依次排列，且间隔的距离递增。

进一步，所述挑选基板为选取不锈钢基材作为基板，并将基板表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理；

所述贴膜为在基板表面贴一层干膜；

所述曝光为在所述干膜表面曝光出开口图形；

所述显影为保留所述曝光步骤后开口图形部分的干膜，显影去除掉基板上所述开口图形外的其余干膜。

进一步，步骤S2中的电铸金属掩模层是将显影后的基板放入电铸槽的镍铁溶液中，以基板为阴极施加54A电流，控制电铸时间使基板上镀层达到要求厚度后取出并干燥，则镀层即为具有蒸镀开口的金属掩模层。

进一步，步骤S2完成后要将金属掩模层上的剩余干膜去除并干燥。