[发明专利]柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组

权利要求书

1.一种柔性电路板模组的组装方法，其特征在于，包括：

贴合步骤，将补强层、覆盖膜都贴合于柔性电路板本体上，所述补强层位于所述覆盖膜和所述柔性电路板本体之间；

压合步骤，将所述覆盖膜压紧于所述柔性电路板本体上；

开口步骤，在所述覆盖膜上对应所述柔性电路板本体上金属导电片的位置加工用于供所述金属导电片外露且与所述补强层相背设置的开口，所述补强层为块体结构，所述补强层只与金属导电片区域对应设置以用于增加柔性电路板本体对应金属导电片区域的强度。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板模组的组装方法，其特征在于：所述开口通过激光切割方式加工形成。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板模组的组装方法，其特征在于：所述开口在所述柔性电路板本体上的正投影和所述金属导电片在所述柔性电路板本体上的正投影位置偏差小于或等于0.05mm。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板模组的组装方法，其特征在于：所述开口在所述柔性电路板本体上的正投影和所述金属导电片在所述柔性电路板本体上的正投影位置偏差为0.03mm。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板模组的组装方法，其特征在于：所述金属导电片为圆形。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板模组的组装方法，其特征在于：所述金属导电片的直径为0.25mm±0.05mm。

7.一种柔性电路板模组，包括柔性电路板本体、设于所述柔性电路板本体上的金属导电片和覆盖于所述柔性电路板本体上的正面覆盖膜，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的开口，其特征在于，所述正面覆盖膜采用如权利要求1-6中任意一项所述的柔性电路板模组的组装方法贴合。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板模组，其特征在于：所述柔性电路板本体上设有至少两个所述金属导电片，所述正面覆盖膜上设有与所述金属导电片数量相同的所述开口，每个所述开口分别对应一个所述金属导电片设置。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板模组，其特征在于：所述柔性电路板本体包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述金属导电片凸设于所述第二正面上，所述正面覆盖膜覆盖于所述第二正面上。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板模组，其特征在于：所述柔性电路板本体还包括反面覆盖膜，所述反面覆盖膜贴设于所述反面铜线层之背对所述基板的表面上。