[发明专利]柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组

说明书

本发明提供了柔性电路板模组的组装方法和柔性电路板模组，其中，所述柔性电路板模组的组装方法包括：将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上；将所述覆盖膜压紧于所述柔性电路板本体上；在所述覆盖膜上对应所述柔性电路板本体上金属导电片的位置加工用于供所述金属导电片外露的开口。本发明通过先将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上再对应金属导电片对覆盖膜进行开口，提高开口与金属导电片的对位精度，且无溢胶影响金属导电片露出的面积。

【技术领域】

本发明涉及柔性电路板领域，尤其涉及柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组。

【背景技术】

柔性电路板上覆盖有一层覆盖膜保护铜线或导通孔，覆盖膜需要开口露出为接触或焊接用的金属导电片，现有技术的一般流程为：先在覆盖膜预开口，再将覆盖膜贴合至柔性电路板上，再压合覆盖膜，然而，贴合过程中，难以准确将开口与金属导电片对位，且贴合和压合过程中会有不规则溢胶，影响产品质量，且随着柔性电路板应用微型化，精密化，如上流程无法满足精度要求。

因此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板模组的组装方法。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种使开口与金属导电片对位准确且不发生溢胶的柔性电路板模组的组装方法。

本发明的技术方案如下：一种柔性电路板模组的组装方法，包括：

贴合步骤，将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上；

压合步骤，将所述覆盖膜压紧于所述柔性电路板本体上；

开口步骤，在所述覆盖膜上对应所述柔性电路板本体上金属导电片的位置加工用于供所述金属导电片外露的开口。

优选的，所述开口通过激光切割方式加工形成。

优选的，所述开口在所述柔性电路板本体上的正投影和所述金属导电片在所述柔性电路板本体上的正投影位置偏差小于或等于0.05mm。

优选的，所述开口在所述柔性电路板本体上的正投影和所述金属导电片在所述柔性电路板本体上的正投影位置偏差为0.03mm。

优选的，所述金属导电片为圆形。

优选的，所述金属导电片的直径为0.25mm±0.05mm。

本发明的目的在于提供一种柔性电路板模组,包括柔性电路板本体、设于所述柔性电路板本体上的金属导电片和覆盖于所述柔性电路板本体上的正面覆盖膜，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的开口，所述正面覆盖膜采用如上所述的柔性电路板模组的组装方法贴合。

优选的，所述柔性电路板本体上设有至少两个所述金属导电片，所述正面覆盖膜上设有与所述金属导电片数量相同的所述开口，每个所述开口分别对应一个所述金属导电片设置。

优选的，所述柔性电路板本体包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述金属导电片凸设于所述第二正面上，所述正面覆盖膜覆盖于所述第二正面上。

优选的，所述柔性电路板本体还包括反面覆盖膜，所述反面覆盖膜贴设于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上。

本发明的有益效果在于：通过先将覆盖膜贴合、压紧于柔性电路板本体上再对应金属导电片对覆盖膜进行开口，提高了开口与金属导电片的对位精度，且无溢胶影响金属导电片露出的面积。

【附图说明】

图1为本发明实施例提供的柔性电路板模组的正面示意图；

图2为图1中柔性电路板的侧面剖视图；

图3为本发明实施例提供的柔性电路板模组的组装方法的流程图。