[发明专利]柔性电路板的冲切方法和柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板的冲切方法，用于冲切形成具有柔性电路板本体且所述柔性电路板本体正面部分覆盖有补强层的柔性电路板，其特征在于，包括：

在柔性电路板半成品上对应柔性电路板本体与补强层的台阶边缘处预冲切出位于所述柔性电路板两侧的避位孔，围设成所述避位孔的一侧即为所述柔性电路板本体的边缘；

在柔性电路板半成品上对应柔性电路板的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述柔性电路板的冲切方法还包括在柔性电路板半成品上冲切出柔性电路板的内孔；所述内孔冲切和所述避位孔冲切同时进行。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述内孔和所述避位孔通过第一落料模冲切形成，所述第一落料模具有用于冲切形成所述内孔的第一冲切头和用于冲切形成所述避位孔的第二冲切头。

4.根据权利要求1至3任一项所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述柔性电路板的外形通过第二落料模冲切形成，所述第二落料模具有用于冲切形成柔性电路板的外边缘轮廓的第三冲切头。

5.根据权利要求1至3任一项所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述避位孔包括单层切孔和叠层切孔，所述单层切孔为对应柔性电路板本体的局部外边缘轮廓冲切形成，所述叠层切孔为对应由补强层与柔性电路板本体层叠构成的叠加层的局部外边缘轮廓冲切形成。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述单层切孔在所述柔性电路板半成品上的正投影面积和所述叠层切孔的在所述柔性电路板半成品上的正投影面积相等。

7.根据权利要求1至3任一项所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述避位孔呈矩形。

8.根据权利要求1至3任一项所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述柔性电路板的冲切方法用于在一个所述柔性电路板半成品上同时冲切出多个所述柔性电路板。

9.一种柔性电路板，包括柔性电路板本体和贴于所述柔性电路板本体上的补强层，其特征在于：所述柔性电路板采用如权利要求1至8中任意一项所述的柔性电路板的冲切方法制得。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于：补强层的厚度0.3mm±0.05mm。