[发明专利]柔性电路板的冲切方法和柔性电路板

说明书

本发明提供了柔性电路板的冲切方法和柔性电路板，所述柔性电路板的冲切方法用于冲切形成具有柔性电路板本体且所述柔性电路板本体正面部分覆盖有补强层的柔性电路板，柔性电路板的冲切方法包括：在柔性电路板半成品上对应柔性电路板本体与补强层的台阶边缘处预冲切出位于所述柔性电路板两侧的避位孔，围设成所述避位孔的一侧即为所述柔性电路板本体的边缘；在柔性电路板半成品上对应柔性电路板的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板。本发明通过在补强层的边缘与柔性电路板本体的外形边缘的交界处预冲切避位孔，使得直接冲切柔性电路板外形时，补强层边缘处不易撕裂。

【技术领域】

本发明涉及柔性电路板领域，尤其涉及柔性电路板的冲切方法和柔性电路板。

【背景技术】

现有技术制作柔性电路板时，先通过内孔模在柔性电路板半成品上冲切形成内孔，再通过外形模在柔性电路板半成品上冲切形成柔性电路板外形，柔性电路板半成品包括用于冲切形成柔性电路板本体的基板和贴设于基板上用于冲切形成贴设于柔性电路板本体上的补强层的补强膜，由于补强膜与基板存在高低落差，通过外形模对柔性电路板整个冲切时，补强膜边缘处容易撕裂。

因此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板的冲切方法。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种避免冲切柔性电路板外形时补强膜撕裂的柔性电路板的冲切方法。

本发明的技术方案如下：一种柔性电路板的冲切方法，用于冲切形成具有柔性电路板本体且所述柔性电路板本体正面部分覆盖有补强层的柔性电路板，包括：

在柔性电路板半成品上对应柔性电路板本体与补强层的台阶边缘处预冲切出位于所述柔性电路板两侧的避位孔，围设成所述避位孔的一侧即为所述柔性电路板本体的边缘；

在柔性电路板半成品上对应柔性电路板的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板。

优选的，所述柔性电路板的冲切方法还包括在柔性电路板半成品上冲切出柔性电路板的内孔；所述内孔冲切和所述避位孔冲切同时进行。

优选的，所述内孔和所述避位孔通过第一落料模冲切形成，所述第一落料模具有用于冲切形成所述内孔的第一冲切头和用于冲切形成所述避位孔的第二冲切头。

优选的，所述柔性电路板的外形通过第二落料模冲切形成，所述第一落料模具有用于冲切形成柔性电路板的外边缘轮廓的第三冲切头。

优选的，所述避位孔包括单层切孔和叠层切孔，所述单层切孔为对应柔性电路板本体的局部外边缘轮廓冲切形成，叠层切孔为对应由补强层与柔性电路板本体构成的叠加层的局部外边缘轮廓冲切形成。

优选的，所述单层切孔在所述柔性电路板半成品上的正投影面积和所述叠层切孔的在所述柔性电路板半成品上的正投影面积相等。

优选的，所述避位孔呈矩形。

优选的，所述柔性电路板的冲切方法用于在一个所述柔性电路板半成品上同时冲切出多个所述柔性电路板。

本发明的目的之二在于提供一种柔性电路板，包括柔性电路板本体和贴于所述柔性电路板本体上的补强层，所述柔性电路板采用如上所述的柔性电路板的冲切方法制得。

优选的，补强膜的厚度0.3mm±0.05mm。

本发明的有益效果在于：在冲切柔性电路板的外边缘轮廓之前，先对应补强膜的边缘与柔性电路板本体的边缘台阶处预冲切出避位孔，这样，在冲切柔性电路板的外形时，可以降低应力，有效避免了由于补强膜与柔性电路板本体存在高低落差而导致补强膜边缘台阶处撕裂的现象发生。

【附图说明】

图1为本发明柔性电路板半成品的平面示意图，图中虚线表示冲切边缘线；

图2为图1中A处的局部放大图；