[发明专利]可穿戴组件及其柔性化封装方法

权利要求书

1.一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，采用硬质材料制备能够引出电子组件的电极的套接组件；

S2，以所述套接组件为基点，在所述套接组件上采用软质材料向远离所述套接组件的方向延伸制备两个柔性件；

S3，在其中一个所述柔性件上放置所述电子组件；

S4，将另外一个所述贴合在所述S3步骤中的所述柔性件上以形成用于容纳所述电子组件的腔室，并对所述柔性件的外缘进行密封处理，以完成封装。

2.如权利要求1所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：在所述S1步骤中，所述套接组件的具体制作过程为：

S10，采用硬质材料制备具有第一安装口的第一硬质套接件，所述第一安装口与所述腔室连通；

S11，在所述第一硬质套接件上采用硬质材料制备具有第二安装口的第二硬质套接件，以封堵所述第一安装口，所述第二安装口中安装有可将所述电子组件的电极引出的电极端子。

3.如权利要求1所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：在所述S2步骤中，制备的两个所述柔性件以所述套接组件为对称点互相对称。

4.如权利要求1所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：在所述S4步骤中，具体的封装方法为：在所述S3步骤中的所述柔性件的外缘涂抹粘接剂，将另外一个所述柔性件与之贴合完成封装，或者在两个所述柔性件的外缘处对两个所述柔性件进行焊接封装。

5.如权利要求2所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：在所述S2步骤中，制备两个所述柔性件的具体制作过程为：在所述第一硬质套接件上采用软质材料制备两个所述柔性件，并使所述第一硬质套接件部分嵌入到所述柔性件中。

6.如权利要求5所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：将所述第一硬质套接件完全嵌入到所述柔性件中，使所述第一硬质套接件靠近所述内腔的面与所述柔性件的内壁面平齐。

7.如权利要求2所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：在所述S11步骤中，所述电极与所述第二硬质套接件之间的安装工艺为一体成型工艺。

8.如权利要求1所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：在所述S2步骤中，在所述套接组件上制备两个所述柔性件的工艺为一体成型工艺。

9.如权利要求1所述的一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于：在所述S2步骤中，采用的软质材料为硅胶、TPU、TPE、橡胶或TPSiV。

10.一种可穿戴组件，其特征在于：包括套接组件以及两个安装在所述套接组件上的柔性件，所述套接组件以及两个所述柔性件围合形成封闭的腔室，所述腔室中安置有电子组件，所述套接组件具有用于引出所述电子组件的电极的电极端子。