[发明专利]可穿戴组件及其柔性化封装方法

说明书

本发明涉及可穿戴组件的柔性化封装技术领域，提供了一种可穿戴组件的柔性化封装方法，包括S1‑S4四个步骤。还提供了一种可穿戴组件，包括套接组件以及两个安装在套接组件上的柔性件，套接组件以及两个柔性件围合形成封闭的腔室，腔室中安置有电子组件，套接组件具有用于引出电子组件的电极的电极端子。本发明既有效地解决当前封装工艺中电子组件无法耐受直接包胶的高温、高压等苛刻工艺环境所带来的问题，同时还保留了可穿戴产品良好柔韧性的需要。

技术领域

本发明涉及可穿戴组件的柔性化封装技术领域，具体为一种可穿戴组件及其柔性化封装方法。

背景技术

随着电子工业的发展和可穿戴组件的兴起，人们已经对电子设备，轻、薄、柔的特性提出了更高的需求，譬如将电池、PCBA或FPCB直接嵌入到其他软胶类材质中去，一旦该制造方法成熟且满足工业生产需求，将极大的促进可穿戴电子设备的发展，基于以上原因必然涉及到对电池或者PCBA/FPCBA一体化封装制造方法。

当前可穿戴组件上常用的包胶材料是硅胶、TPU、TPE、橡胶或者TPSiV，上述材料皆需要在高温高压下成型。成型压力高达400bar以上，温度可高达300℃，普通电子电路板和电子部件尤其是锂电池和磁铁或者不能承受如此大的压力或者不能承受如此高温。即使采用了低压注塑工艺，能有限改善成型压力和温度参数，但依然存在一定的压力和温度，会影响成型良率，同时受限于封装材料的硬度问题，并不能满足可穿戴组件对产品柔性化的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可穿戴组件及其柔性化封装方法，既有效地解决当前封装工艺中电子组件无法耐受直接包胶的高温、高压等苛刻工艺环境所带来的问题，同时还保留了可穿戴产品良好柔韧性的需要。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种可穿戴组件的柔性化封装方法，包括如下步骤：

S1，采用硬质材料制备能够引出电子组件的电极的套接组件；

S2，以所述套接组件为基点，在所述套接组件上采用软质材料向远离所述套接组件的方向延伸制备两个柔性件；

S3，在其中一个所述柔性件上放置所述电子组件；

S4，将另外一个所述贴合在所述S3步骤中的所述柔性件上以形成用于容纳所述电子组件的腔室，并对所述柔性件的外缘进行密封处理，以完成封装。

进一步，在所述S1步骤中，所述套接组件的具体制作过程为：

S10，采用硬质材料制备具有第一安装口的第一硬质套接件，所述第一安装口与所述腔室连通；

S11，在所述第一硬质套接件上采用硬质材料制备具有第二安装口的第二硬质套接件，以封堵所述第一安装口，所述第二安装口中安装有可将所述电子组件的电极引出的电极端子。

进一步，在所述S2步骤中，制备的两个所述柔性件以所述套接组件为对称点互相对称。

进一步，在所述S4步骤中，具体的封装方法为：在所述S3步骤中的所述柔性件的外缘涂抹粘接剂，将另外一个所述柔性件与之贴合完成封装，或者在两个所述柔性件的外缘处对两个所述柔性件进行焊接封装。

进一步，在所述S2步骤中，制备两个所述柔性件的具体制作过程为：在所述第一硬质套接件上采用软质材料制备两个所述柔性件，并使所述第一硬质套接件部分嵌入到所述柔性件中。

进一步，将所述第一硬质套接件完全嵌入到所述柔性件中，使所述第一硬质套接件靠近所述内腔的面与所述柔性件的内壁面平齐。

进一步，在所述S11步骤中，所述电极与所述第二硬质套接件之间的安装工艺为一体成型工艺。

进一步，在所述S2步骤中，在所述套接组件上制备两个所述柔性件的工艺为一体成型工艺。