[发明专利]一种电路板、制备方法及电子装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板至少包括一个第一基层，其中，在所述第一基层的第一侧的区域内设有：

第一平面电容组和光波导，其中，所述第一平面电容组中包括至少一对平面电容，所述第一平面电容组与所述光波导沿平行于所述第一基层所在平面的方向并列设置；

其中，所述光波导与所述第一基层接触连接，所述第一平面电容组紧贴所述第一基层的第一侧；

所述电路板的外表面上安装有第一元件，其中，所述第一元件的电源管脚和地管脚通过金属化孔壁与所述电路板所包括的平面电容连接，其中，所述金属化孔壁设置在过孔中并且沿平行于所述过孔的轴线的方向分布在所述电路板所包括的平面电容与所述电路板的外表面之间。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一平面电容组与所述第一基层接触连接。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一平面电容组中包括第一地平面，其中，所述第一地平面与所述第一基层接触连接。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述光波导与所述第一基层之间设有第一金属层，其中，所述第一金属层分别与所述第一基层和所述光波导接触连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层与所述电路板所包括的地平面连接。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层与所述第一平面电容组中的地平面连接。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述第一基层的第二侧的区域内设置有：

第二平面电容组，其中，所述第二平面电容组中包括至少一对平面电容。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二平面电容组与所述第一基层接触连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二平面电容组中包括第二地平面，其中，所述第二地平面与所述第一基层接触连接；或者，

所述第二平面电容组中包括第一电源平面，其中，所述第一电源平面与所述第一基层接触连接。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板上的过孔开设在所述电路板的焊盘中。

11.根据权利要求1至9任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板所包括的所述平面电容的电源平面上设置有一种或多种电源网络，所述多种电源网络之间相互隔离。

12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一平面电容组包括以下结构：

一个或多个绝缘介质层依次间隔多个电源平面和地平面所形成的结构。

13.一种制备方法，用于制备如权利要求1至12任一项所述的电路板，其特征在于，所述制备方法包括：

在至少一个所述第一基层的第一侧的区域内形成沿平行于所述第一基层所在平面的方向并列分布的所述第一平面电容组和所述光波导。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，还包括：

将所述第一平面电容组与所述第一基层形成接触连接的状态。

15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，将所述第一平面电容组与所述第一基层形成接触连接的状态，包括：

将第一地平面与所述第一基层形成接触连接的状态，其中，所述第一平面电容组中包括第一地平面。

16.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，还包括：

将所述光波导与所述第一基层接触连接。