[发明专利]一种电路板、制备方法及电子装置

说明书

本发明提供了一种电路板、制备方法及电子装置，电路板至少包括一个第一基层，其中，在第一基层的第一侧的区域内设有第一平面电容组和光波导，其中，第一平面电容组中包括至少一对平面电容，第一平面电容组与光波导沿平行于第一基层所在平面的方向并列设置。通过本发明，解决了相关技术中光电印制电路板中的电源高频段滤波效果较差的问题，达到了提高光电印制电路板的电源稳定性的效果。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种电路板、制备方法及电子装置。

背景技术

随着数据流量的爆发式增长，电子电路系统由于介质损耗、电磁干扰、串扰等因素不再能满足长线路低损耗传输的需要，为此光电印制电路板(Optical ElectronicPrinted Circuit Board，OE-PCB)应运而生。光电印制电路板是由传统的PCB层和光波导层(optical waveguide layer)叠层压合而成，将目前发展的非常成熟的印制电路板加上一层光波导层，使得线路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域。光传输有高密度集成、低串扰、简化物理设计、与传统制造方法兼容、低能量消耗、消除EMI、高带宽、高速等优点，世界上许多PCB生产厂家、PCB用基板材料生产厂家都已经积极的投入到这一新技术及市场的开发之中。

在相关技术中，OE-PCB以光进行传输，以电进行运算，光与电在 OE-PCB上都是重要组成部分，在不断优化光信号传输效率的同时，也需要综合考虑电信号在高速系统中的工作状态。作为光信号源头的电子高速芯片、光电芯片工作电压低，速度快，对电源系统在整个工作频带内的稳定性提出了更高的要求，需要确保电源质量符合器件及系统要求，使器件和系统稳定工作。作为传统滤波电路重要组成部分的分立电容已无法满足对高频噪声的滤波需求，分立电容的特性以及分立电容在PCB表面扇出走线产生的寄生电感使其在高频段失去滤波效果。而平行的电源平面和地平面构成的平面电容固然避免了电容引脚产生的寄生电阻和寄生电感，可以滤除一些高频段的噪声，但是相关技术中电源过孔的寄生电感仍然会显著影响平面电容在高频段的滤波效果。如图1与图2所示，图1举例了一种具有8个电信号层和1个光波导层的常规OE-PCB叠层构造，光电芯片安装在TOP层之上，P1为电源平面，G1、G2、G3为地平面，P1与G2 构成平面电容。芯片的电源管脚经位于TOP层的焊盘通过金属化通孔与电源平面P1连接，芯片的地管脚经位于TOP层的焊盘通过金属化通孔与地平面G2连接，如此，芯片电源管脚-电源焊盘-电源过孔-平面电容- 地过孔-地焊盘-芯片地管脚，构成完整的回路，平面电容为芯片的电源提供高频滤波，而过孔会产生寄生电感，影响平面电容的滤波效果。图2 是一个OE-PCB的局部剖面图，图中显示了OE-PCB中电源过孔(power via)、地过孔(gnd via)的连接关系。电源过孔需要穿过芯板(core)、半固化片(PrePreg)、两个光波导包层(Optical Layer Clad)、光波导芯层 (Optical Layer Core)连接到电源平面P1，由于光波导层包含有芯层和两个包层，以及光波导层与电互联部分之间具有粘合部分，并且这几部分有厚度要求，因此光波导层总厚度较大，配置在电互联部分中的电源-地平面层对在垂直方向上远离安装在OE-PCB表面的相关芯片，使得电源过孔有效长度较长，进而电源过孔产生的寄生电感就会显著影响平面电容在高频段的滤波效果。

针对相关技术中光电印制电路板中的电源高频段滤波效果较差的问题，目前尚不存在解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板、制备方法及电子装置，以至少解决相关技术中光电印制电路板中的电容高频段滤波效果较差的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种电路板，包括：所述电路板至少包括一个第一基层，其中，在所述第一基层的第一侧的区域内设有：第一平面电容组和光波导，其中，所述第一平面电容组中包括至少一对平面电容，所述第一平面电容组与所述光波导沿平行于所述第一基层所在平面的方向并列设置。