[发明专利]一种倒装贴片产线电路板缓存设备在审
| 申请号： | 201811616756.3 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111383969A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 孔杰 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 贴片产线 电路板 缓存 设备 | ||
1.一种倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)内设置有由一段缓存区域(2)、二段缓存区域(3)和三段缓存区域(4)依次首尾连接组成的缓存装置，所述缓存装置内安装有传送装置和光电传感器(5)，所述一段缓存区域(2)靠近二段缓存区域(3)的一侧安装有升降式的阻拦器(6)，所述二段缓存区域(3)下方设置有料盒(7)，所述料盒(7)通过底部的马达从二段缓存区域(3)的缝隙中上升，所述一段缓存区域(2)和三段缓存区域(4)内均匀设置有光电传感器(5)。
2.根据权利要求1所述的倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于：所述传送装置由呈阵列状设置的传送滚轮(8)设组成，设置在一段缓存区域(2)和二段缓存区域(3)内的传送滚轮(8)分别通过各自的马达控制。
3.根据权利要求2所述的倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于：所述一段缓存区域(2)的电路板出入口处和行径路径上均设置有光电传感器(5)。
4.根据权利要求3所述的倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于：所述二段缓存区域(3)的电路板出入口处设置有光电传感器(5)，所述料盒(7)靠近电路板出口的一侧下方设置有光电传感器(5)。
5.根据权利要求4所述的倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于：所述传送装置位于阻拦器(6)的两侧均设置有光电传感器(5)。
6.根据权利要求5所述的倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于：所述缓存装置的入口端连接在回流焊设备的电路板出口处，所述缓存装置的出口端连接在电路板卸料设备的进口处。
7.根据权利要求6所述的倒装贴片产线电路板缓存设备，其特征在于：所述机架(1)底部安装有移动滚轮。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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