[发明专利]一种倒装贴片产线电路板缓存设备

说明书

本发明提供一种倒装贴片产线电路板缓存设备，包括机架，机架内设置有由一段缓存区域、二段缓存区域和三段缓存区域依次首尾连接组成的缓存装置，缓存装置内安装有传送装置和光电传感器，一段缓存区域靠近二段缓存区域的一侧安装有升降式的阻拦器，二段缓存区域下方设置有料盒，料盒通过底部的马达从二段缓存区域的缝隙中上升，一段缓存区域和三段缓存区域内均匀设置有光电传感器。本发明自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。

技术领域

本发明主要涉及倒装贴片领域，尤其涉及一种倒装贴片产线电路板缓存设备。

背景技术

在倒装贴片产线，回流焊设备后面连接的是电路板卸料设备，当此卸料设备发生故障报警时，此设备会停机接收回流焊出来的电路板，但是回流焊设备的网带传送电路板不会停止,停止的话会导致电路板芯片焊接不良，连续传送出来的电路板就会堆积在回流焊设备和卸料设备的接口处，导致电路板堆叠、碰撞，甚至掉落，从而导致产品品质异常，如破损、焊接点损坏、电路板污染等。鉴于此，需要在卸料设备之前增加电路板缓存设备，以使得当卸料设备故障停机时，此缓存设备可以自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。

已公开中国实用新型专利，申请号CN201621425111.8，专利名称：芯片倒装贴片设备，申请日：20161223，本发明涉及一种芯片倒装贴片设备，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，第一转盘吸取芯片储存区的芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面，第二转盘吸取被第一转盘吸附的芯片并将芯片放置在芯片贴片区，芯片具有焊盘的表面朝向芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片。本发明优点在于，两个转盘交替吸附芯片，使得芯片在芯片贴片区进行贴片时，恰好可以倒装贴片，简化了倒装贴片的前序工艺，提高贴片效率。

发明内容

本发明提供一种倒装贴片产线电路板缓存设备，针对现有技术的上述缺陷，提供一种倒装贴片产线电路板缓存设备，包括机架1，所述机架1内设置有由一段缓存区域2、二段缓存区域3和三段缓存区域4依次首尾连接组成的缓存装置，所述缓存装置内安装有传送装置和光电传感器5，所述一段缓存区域2靠近二段缓存区域3的一侧安装有升降式的阻拦器6，所述二段缓存区域3下方设置有料盒7，所述料盒7通过底部的马达从二段缓存区域3的缝隙中上升，所述一段缓存区域2和三段缓存区域4内均匀设置有光电传感器5。

优选的，传送装置由呈阵列状设置的传送滚轮8设组成，设置在一段缓存区域2和二段缓存区域3内的传送滚轮8分别通过各自的马达控制。

优选的，一段缓存区域2的电路板出入口处和行径路径上均设置有光电传感器5。

优选的，二段缓存区域3的电路板出入口处设置有光电传感器5，所述料盒7靠近电路板出口的一侧下方设置有光电传感器5。

优选的，传送装置位于阻拦器6的两侧均设置有光电传感器5。

优选的，缓存装置的入口端连接在回流焊设备的电路板出口处，所述缓存装置的出口端连接在电路板卸料设备的进口处。

优选的，机架1底部安装有移动滚轮。

本发明的有益效果：使得此缓存设备可以自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。

附图说明

图1为本发明的结构图；