[发明专利]晶圆分割机产品标签错误预防装置在审
| 申请号： | 201811616991.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111383940A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 姜泽芳 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分割 产品 标签 错误 预防 装置 | ||
【权利要求书】：
1.晶圆分割机产品标签错误预防装置，其特征在于：包括不粘层压合板，所述不粘层压板置于晶圆旁边露出的胶层正上方。
2.根据权利要求1所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置，其特征在于：还包括有产品标签，所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上，在不粘层压板下方位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置，其特征在于：还包括有条形码识别器，所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置，所述条形码识别器用于扫描产品标签，所述条形码识别器与服务器进行数据交互。
4.根据权利要求4所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置，其特征在于：还包括有工控机，所述工控机与晶圆分割机连接，用于控制晶圆分割机的启动、关闭。
5.根据权利要求5所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置，其特征在于：所述工控机与服务器之间数据交互。
6.根据权利要求4所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置，其特征在于：所述工控机采用PLC。
7.根据权利要求4所述的晶圆分割机产品标签错误预防装置，其特征在于：还包括报警装置，所述报警装置与工控机连接，所述报警装置采用声光报警。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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