[发明专利]晶圆分割机产品标签错误预防装置在审

专利信息
申请号: 201811616991.0 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN111383940A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 姜泽芳 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/78
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 分割 产品 标签 错误 预防 装置
【说明书】:

晶圆分割机产品标签错误预防装置,包括铁氟龙不粘层压合板,所述不粘层压板置于晶圆的滑道内,该发明通过对设备报警逻辑的变更,使得不良异常发生时能够第一时间报警,通知相关担当进行异常处理,避免的产品标签标记错误的风险,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,同时,通过对设备硬件结构的研究改善,对产品标签错误发生的根源原因进行了改善,又再次减少了设备逻辑改造后的报警,在品质安全确保的基础上,完全未增加人力成本。

技术领域

本发明涉及半导体领域,特别涉及晶圆分割机产品标签错误预防装置。

背景技术

在现有的晶圆分割机工作时,会经常导致标签脱落的情况发生,脱落的标签经常会粘贴到其他产品上。由于设备无相关的报警机制,常常会导致后工程识别错产品标签,从而导致产品混料异常发生,导致大批量的产品品质异常。

CN201410851915.3一种晶圆切割装置,包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端,所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置,所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜,所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上,用以固定待切割晶圆,所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧,用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力,从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。本发明集切割和分离与一体,减少成本,节省时间。

发明内容

本发明提供晶圆分割机产品标签错误预防装置,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,采用以下技术方案:包括铁氟龙不粘层压合板,所述不粘层压板置于产品标签及胶层的上方,起到一定的压合作用,可有效防止胶层翘起及破损,防止产品标签脱落.

优选的,还包括有产品标签,所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上,在铁氟龙不粘层压板下方位置,分膜过程中可被铁氟龙压板很好的保护,可有效减少异常脱落。

优选的,还包括有条形码识别器,所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置,所述条形码识别器用于扫描产品标签,所述条形码识别器与服务器进行数据交互。

优选的,还包括报警装置,所述报警装置采用声光报警。

优选的,还包括有工控机,所述工控机与报警装置连接,所述工控机与晶圆分割机连接,用于控制晶圆分割机的启动、关闭。

优选的,所述工控机采用PLC,如西门子PLC。

优选的,所述工控机与服务器之间数据交互。

本发明的有益效果:该发明通过对设备报警逻辑的变更,使得不良异常发生时能够第一时间报警,通知相关担当进行异常处理,避免的产品标签标记错误的风险,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,同时,通过对设备硬件结构的研究改善,对产品标签错误发生的根源原因进行了改善,又再次减少了设备逻辑改造后的报警,在品质安全确保的基础上,完全未增加人力成本。

附图说明

图1为本专利申请的结构原理图;

图2为本专利申请关于识别报警逻辑图。

图中,1、晶圆;2、不粘层压板;3、胶层;4、底膜;5、产品标签。

具体实施方式

由图1所示可知,本专利包括有产品标签,所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上,在不粘层压板下方位置,胶层底部为底膜,所述不粘层压板选用铁氟龙材料。

优选的,还包括有条形码识别器,所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置,所述条形码识别器用于扫描产品标签,所述条形码识别器与服务器进行数据交互,采用产品标签的识别与报警,用于记录进出设备的产品标签的信息收集与对比。

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