[发明专利]晶圆分割机产品标签错误预防装置在审
申请号: | 201811616991.0 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111383940A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 姜泽芳 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分割 产品 标签 错误 预防 装置 | ||
晶圆分割机产品标签错误预防装置,包括铁氟龙不粘层压合板,所述不粘层压板置于晶圆的滑道内,该发明通过对设备报警逻辑的变更,使得不良异常发生时能够第一时间报警,通知相关担当进行异常处理,避免的产品标签标记错误的风险,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,同时,通过对设备硬件结构的研究改善,对产品标签错误发生的根源原因进行了改善,又再次减少了设备逻辑改造后的报警,在品质安全确保的基础上,完全未增加人力成本。
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别涉及晶圆分割机产品标签错误预防装置。
背景技术
在现有的晶圆分割机工作时,会经常导致标签脱落的情况发生,脱落的标签经常会粘贴到其他产品上。由于设备无相关的报警机制,常常会导致后工程识别错产品标签,从而导致产品混料异常发生,导致大批量的产品品质异常。
CN201410851915.3一种晶圆切割装置,包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端,所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置,所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜,所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上,用以固定待切割晶圆,所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧,用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力,从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。本发明集切割和分离与一体,减少成本,节省时间。
发明内容
本发明提供晶圆分割机产品标签错误预防装置,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,采用以下技术方案:包括铁氟龙不粘层压合板,所述不粘层压板置于产品标签及胶层的上方,起到一定的压合作用,可有效防止胶层翘起及破损,防止产品标签脱落.
优选的,还包括有产品标签,所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上,在铁氟龙不粘层压板下方位置,分膜过程中可被铁氟龙压板很好的保护,可有效减少异常脱落。
优选的,还包括有条形码识别器,所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置,所述条形码识别器用于扫描产品标签,所述条形码识别器与服务器进行数据交互。
优选的,还包括报警装置,所述报警装置采用声光报警。
优选的,还包括有工控机,所述工控机与报警装置连接,所述工控机与晶圆分割机连接,用于控制晶圆分割机的启动、关闭。
优选的,所述工控机采用PLC,如西门子PLC。
优选的,所述工控机与服务器之间数据交互。
本发明的有益效果:该发明通过对设备报警逻辑的变更,使得不良异常发生时能够第一时间报警,通知相关担当进行异常处理,避免的产品标签标记错误的风险,使得产品品质稳定有了非常可靠的保障,同时,通过对设备硬件结构的研究改善,对产品标签错误发生的根源原因进行了改善,又再次减少了设备逻辑改造后的报警,在品质安全确保的基础上,完全未增加人力成本。
附图说明
图1为本专利申请的结构原理图;
图2为本专利申请关于识别报警逻辑图。
图中,1、晶圆;2、不粘层压板;3、胶层;4、底膜;5、产品标签。
具体实施方式
由图1所示可知,本专利包括有产品标签,所述产品标签置于晶圆旁边露出的胶层上,在不粘层压板下方位置,胶层底部为底膜,所述不粘层压板选用铁氟龙材料。
优选的,还包括有条形码识别器,所述条形码识别器置于分割机的进料、出料位置,所述条形码识别器用于扫描产品标签,所述条形码识别器与服务器进行数据交互,采用产品标签的识别与报警,用于记录进出设备的产品标签的信息收集与对比。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体(无锡)有限公司,未经海太半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811616991.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造